PCBA科技 - SMT貼片加工的難點及解決方案

表面貼裝科技 (also known as SMT, Surface-mount technology) is an electronic assembly technology that originated in the 1960s. 它最初由IBM在美國開發，在20世紀80年代後期逐漸成熟. 該科技用於安裝電子元件, 例如電阻器, 電容器, 電晶體, 集成電路, 等., 在印刷電路板上, 並通過焊接形成電力連接. The components used are also referred to as surface-mount devices (SMD, surface-mount devices). 與通孔插入科技的最大區別在於，表面貼裝科技不需要為元件的引脚保留相應的通孔, 表面貼裝科技的元件尺寸比通孔插入科技小得多. 應用表面貼裝科技可以提高整體處理速度. 然而, 由於零件的小型化和密度的新增, 電路板缺陷的風險新增. 因此, 在任何表面貼裝科技的電路板製造過程中, 錯誤檢測已成為必要的一部分.

SMT晶片處理科技的優勢是什麼：

1、可靠性高，抗振能力强

SMT晶片 處理使用高可靠性晶片組件. 組件小而輕, 囙此它具有很强的抗振動能力. 採用自動化生產，安裝可靠性高. 通常地, 不良焊點的比率低於百萬分之十. 通孔插入式元件的波峰焊接技術比傳統的波峰焊接技術低一個數量級, 可以確保電子產品或元件的焊點缺陷率較低. 現時, 近90%的電子產品採用SMT科技.

2、電子產品體積小，組裝密度高

SMT晶片組件的體積僅為傳統挿件組件的1/10左右，重量僅為傳統挿件組件的10%。 通常，使用表面貼裝科技可以將電子產品的體積减少40%-60%，質量减少60%-80%，佔用的面積和重量大大减少。 SMT貼片處理組件網格已從1.27MM發展到當前的0.63MM網格，單個網格已達到0.5毫米。 組件安裝採用通孔安裝科技，可以提高組裝密度。

3、高頻特性好，性能可靠

由於晶片組件安裝牢固，器件通常為無鉛或短引線，這减少了寄生電感和寄生電容的影響，改善了電路的高頻特性，並减少了電磁和射頻干擾。 使用SMC和SMD設計的電路的最大頻率為3GHz，而晶片組件僅為500MHz，可以縮短傳輸延遲時間。 它可用於時鐘頻率高於16MHz的電路中。 如果使用MCM科技，電腦工作站的高端時鐘頻率可以達到100MHz，寄生電抗引起的額外功耗可以减少2-3倍。

4、提高生產效率，實現自動化生產

現時，如果穿孔印製板要完全自動化，則需要將原始印製板的面積擴大40%，以便自動挿件的插入頭可以插入組件，否則空間不足，零件會損壞。 自動貼片機（SM421/SM411）採用真空噴嘴吸入和釋放組件。 真空噴嘴比部件的形狀小，這新增了安裝密度。 事實上，小部件和細間距QFP設備是使用自動貼片機生產的，以實現全線自動化生產。

5、降低成本、降低費用

（1）减少了印製板的使用面積，面積是通孔科技的1/12。 如果使用CSP進行安裝，其面積將大大减少；

（2）减少了印刷電路板上的鑽孔數量，節省了維修成本；

（3）隨著頻率特性的改善，電路調試成本降低；

（4）由於晶片組件體積小、重量輕，包裝、運輸和儲存成本降低；

使用 SMT晶片處理 technology can save 材料, 能量, 設備, 勞動力, 時間, 等., 並且可以將成本降低30%-50%.