精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
現時, 在電子產品中, 安全產品, 醫療, 工業控制和其他需要PCBA的領域, 產品要求越來越高, 電路板上的元件也更精確, 而且包裝更小, 所以 PCBA工程師 組織了一次我與您分享產品檢驗所需的所有檔案, 我希望能幫助你：
1.、錫膏印刷工藝質量要求：
1、印刷錫膏用量適中，粘貼良好，無錫膏過多或過多現象；
2.、錫膏位置居中，無明顯偏差，不影響錫膏及焊接效果；
3、錫膏點成形良好，焊點飽滿光滑，無連續錫或不均勻狀態。
2、PCBA電子元器件焊接工藝要求：
1. 表面 柔性線路板 應無錫膏, 影響外觀的异物和斑點；
2.PCBA電子元件的粘接位置應無松香或助焊劑以及影響外觀和焊錫的异物；
3、PCBA電子元件下方的錫斑成形良好，無異常拉絲或銳化現象。
第3，PCBA電子元件安裝過程的質量要求：
1.PCBA電子元件的放置必須整齊、居中、無偏移或歪斜；
2、安裝位置的元器件型號、規格應正確，元器件無漏貼、錯貼、反貼現象；
3、有極性要求的貼片設備需要按照正確的極性標記進行安裝；
4、多針器件或相鄰元件的焊盤上不得有殘留錫珠和錫渣。
四、PCBA電子元器件外觀工藝要求：
1、板底、表面、銅箔、線路、通孔等不得有裂紋或切口，不得因切割不良而短路；
2、FPC板應無洩漏V/V偏差，並與平面平行，板應無鼓包變形或膨脹起泡；
3、標記資訊的絲網字元無模糊、膠印、反印、印刷偏差、重影等；
4、SMT貼片加工所需孔徑尺寸符合設計要求，合理美觀。
SMT晶片加工廠的表面貼裝潤濕工藝是什麼？
指焊接過程中熔化的焊料擴散並覆蓋待焊接金屬表面的現象。
潤濕意味著液體焊料表面之間發生溶解和擴散，形成金屬間化合物（IMC），這是良好焊接的標誌。
當固體金屬板浸入液體焊料槽中時，金屬板和液體焊料之間存在接觸，但這並不意味著金屬板已被液體焊料潤濕，因為它們之間可能存在障礙物。 從錫槽中拉出小塊金屬，看看它們是否濕了。
只有當液體焊料與待焊接金屬表面緊密接觸時，SMT晶片加工廠才會潤濕，然後才能確保足够的吸引力。 如果待焊接表面上有任何牢固附著的污染物，如氧化膜，它將成為金屬連接屏障並防止潤濕。 在被污染的表面上，一滴焊料的效能與一滴水在潤滑板上的效能相同，不會擴散，接觸角θ大於90°。
如果待焊接表面清潔，則其金屬原子位於介面附近，囙此發生潤濕，焊料將擴散到接觸表面上。 此時，焊料和基本原子非常接近，囙此在介面處形成了相互吸引的合金，確保了良好的電接觸和附著力。
這個 solderability of SMT晶片處理 工廠是指待焊接基材在指定時間和溫度下進行焊接的能力. 它與熱容器有關, heating temperature and surface cleanliness of the soldered target 材料 (component or PCB pad).
