精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
覈心和關鍵點 SMT加工
表面貼裝工藝的目標是生產合格的焊點。 要獲得良好的焊點，取決於適當的焊盤設計、適當的錫膏量和適當的回流溫度曲線。 這些是工藝條件。 使用相同的設備，一些製造商的焊接合格率較高，而一些製造商的焊接合格率較低。 區別在於不同的過程。 這體現在裝配過程中的“科學、精確和標準化”曲線設定、熔爐間隔和工裝設備上。 還有更多。 這些往往需要公司花很長時間來探索、積累和監管。 這些經過驗證和固化的表面貼裝工藝方法、科技檔案和模具設計是“工藝”，是表面貼裝科技的覈心。 按業務劃分，SMT工藝一般可分為工藝設計、工藝試製和工藝控制。 其覈心目標是通過設計適量的錫膏和一致的印刷沉積物來减少焊接、橋接、印刷和置換問題。 在每個業務中，都有一套過程控制點，其中焊盤設計、模具設計、錫膏印刷和PCB支持是過程控制的關鍵點。
隨著焊盤尺寸和晶片加工元件空間的不斷縮小，在印刷過程中，範本開口的面積比以及範本與PCB之間的空間變得越來越重要。
前者與錫膏轉移速率有關, 後者與錫膏印刷量和印刷率的一致性有關，以獲得75%以上的錫膏轉移率. 根據經驗, 範本開口和側壁之間的面積比通常大於或等於0.66：為了獲得滿足設計預期的穩定錫膏量, 列印期間範本和PCB之間的間隙越小, 更好. 面積比達到0以上並不困難.66, 但是很難消除範本和PCB之間的間隙. 這是因為範本和PCB之間的間隙與許多因素有關，例如PCB的設計, PCB的翹曲, 以及印刷過程中對印刷電路板的支持. 有時產品設計和使用的設備是不可控的, 這正是細間距分量.
組裝的關鍵。 接近100%的焊接故障，例如0.4mm引脚間距CSP、多行QFN、LGA和SGA
與此相關. 因此, 高級專業 SMT加工 植物, 已經發明了許多非常有效的PCB支持工具來糾正 PCB橋 確保零間隙列印.
SMT加工廠
SMT晶片 處理能力
1、最大板：310mm*410mm（SMT）；
2、最大板厚：3mm；
3、最小板厚：0.5mm；
4、最小晶片零件：0201封裝或0.6mm*0.3mm以上零件；
5、安裝件最大重量：150克；
6、最大零件高度：25mm；
7、最大零件尺寸：150mm×150mm；
8、最小引線間距：0.3mm；
9、最小球形件（BGA）間距：0.3mm；
10、最小球形件（BGA）直徑：0.3mm；
最大組件放置精度（100QFP）： 25um@IPC ；
12、裝機容量：300-400萬點/天。
