精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
以下是16項預防措施的介紹 SMT運營商：
1.IC將在每天工作時清潔5.S後移交（所有SO8以上貴重資料的IC必須移交）。 每天下班前可以交多少對。 如果你發現這個數位很小，你需要找到集成電路。 如果缺少BGA等，請通知當天的班代。
2、每天上班確認生產進度，看看今天生產的哪個型號需要轉移，哪個型號需要轉移。 資料是否提前準備好。 如果沒有轉移，有必要確認今天生產的機器。 計算每種資料需要使用多少，並將其寫在“材料準備清單”上。 去資料室領取當天的資料。 您必須提前找到下一個模型所需的所有資料，並在有資料槍時使用。 準備資料。 為了縮短周轉時間，提高生產效率。 在生產過程中，你必須瞭解資料的使用情况。 如果你沒有資料，你應該提前找到或準備。 在生產過程中，切勿將機器停在那裡尋找資料。
3、接收資料時，在接收資料之前，一定要特別注意資料編號和規格。 在接收資料之前，必須撕下資料並量測資料的電容值。 檢驗員必須去複檢（兩名操作員或印刷人員相互去接收和複檢資料）。
4、在生產過程中，每4小時應根據機器上的顯示再次檢查機器上的所有資料。 確保生產的PCB板沒有品質問題。
5. 搖動軌道時, 確保再次確認 PCB板 在熔爐全部流出後, 確認OK後再進行調整. 之後 PCB板 可以, 在通過熔爐之前，確認溫度正確, 然後在OK後通過熔爐.
6、機器在生產過程中拋擲物料時，一定要檢查其A：真空值B：吸嘴是否堵塞C：座標是否偏移。
7、如果機器出現問題或目視檢查人員後來提出一些品質問題，如果在短短10分鐘內無法解决，請向組長報告以尋求幫助。
8、操作員在更換資料時需要填寫資料更換記錄。 更換IC資料時，務必檢查IC的極性/資料編號是否錯誤。 更換資料後，操作員必須將資料提交給QC確認。 投入生產。
9、當天的散裝物料必須在當天消耗（操作人員每天在交接班或下班時必須將散裝物料倒出來揀出來放在手上，並儘量將當班丟棄的物料放在當班的手上）
10、製作完模範陳述後，卸料時要特別注意。 一定要拿一個箱子，把機器的所有資料都放進去，完成後把資料退回倉庫。
11、未經組長同意，操作員本人查看的機器的其他人員（其他部門人員或本部門新入職人員）不得私自操作機器。
12、在生產過程中，實施或更改後，必須對需要更改或需要ECN修改的內容進行標記和區分，並通知目視檢查人員注意哪些事項以及如何區分。
13、製作生產報告，每日生產數量和累計數量必須核對清楚，無誤。
14、對於BGA等貴重資料，如果未生產，必須當天退回倉庫，不能放在生產線上，以免混用。
15、操作人員應注意IC/客戶提供的資料/電晶體/二極體的損耗，裝卸時必須小心不要遺失。
16. 試生產模型生產的第一塊PCB的操作員必須從第一塊PCB跟踪到最後一塊PCB, 檢查是否有反極性/錯誤的零件/抵消/班機蒐索, 等. 調整問題並確認其正常，然後檢查質量 PCB生產.
