PCBA科技 - PCBA熱設計的具體內容是什麼？

PCBA在設計時應注意的一些問題, PCBA組件 工藝設計, 組件佈局設計, 裝配工藝設計, 自動生產線單板轉移定位元件設計.

1、自動生產線單板傳輸和定位元件設計，自動生產線組裝，PCB必須具備傳輸邊緣和光學定位符號的能力，這是生產的先決條件。

（2） PCBA組件 工藝設計, PCBA組件 工藝設計, 那就是, PCB正面和背面組件的組件佈局結構. 它决定了過程 PCB工廠 組裝期間的方法和路徑, 所以它也被稱為過程路徑設計.

3、組件佈局設計，組件佈局設計，即組件在裝配面上的位置、方向和間距設計。 組件的佈局取決於所使用的焊接方法，並且組件的放置對於每種焊接方法、方向和間距都有特定的要求，囙此本書根據包裝中使用的焊接工藝介紹了佈局設計要求。

需要指出的是，有時一個裝配表面需要兩個或多個焊接過程, 例如針對這種情況的“回流焊”, PCBA應根據每個包裝使用的焊接工藝進行設計.

4、裝配工藝設計，裝配工藝設計，即焊接通過率設計，通過焊盤、焊接掩模和模具的匹配設計，實現錫膏定量穩定分佈，並通過佈局設計。 單個封裝的所有焊點同時熔化和固化，通過安裝孔的合理連接設計，實現75%的錫滲透率等，這些設計目標最終是提高焊接成品率。

PCBA的熱設計有很多內容，每個PCB電路板的具體要求內容都會有一些差异。 例如，如果散熱片的散熱設計出現錫較少，我們可以使用一些方法來解决，最常見的是新增冷卻孔。 囙此，當我們遇到一些問題時，我們不需要恐慌。 找一些專業人士來解决我們所有的問題。

（1）散熱器墊的熱設計。 在散熱器組件的焊接中，散熱器墊中的錫會更少。 這是一個典型的應用，可以通過散熱器設計加以改進。

針對上述情况，晶片廠可以採用新增散熱孔熱容的方法進行設計。 將散熱孔連接到內部接地層。 如果地面層少於6層，它可以將一部分作為散熱層與訊號層隔離，同時將孔徑减小到最小可用孔徑。。。

(2) PCBA熱設計 大功率接地插孔.

在一些特殊的PCBA產品設計中，插入孔有時需要連接到多個接地/電平面層。 由於波峰焊過程中引脚和錫波之間的接觸時間很短，通常為2～3s。 孔的熱容相對較大，鉛的溫度可能不滿足焊接要求，形成冷焊點。