PCBA科技 - 一站式PCBA組裝和加工有哪些環節

一站式服務有哪些連結 PCBA 裝配和加工
PCBA 是一系列處理過程，如 印刷電路板電路板 製造業, 部件採購和檢驗, SMT晶片處理, 挿件處理, 程式啟動, 測試, 和老齡化. 有許多連結涉及到 PCBA 高坨加工工藝, 為了生產出好的產品，必須控制每個環節的質量.

1.、印刷電路板電路板製造

After receiving the PCBA 順序, 分析Gerber檔案, 注意 印刷電路板 孔間距和板的承載能力, 不要導致彎曲或斷裂, 佈線是否考慮了高頻訊號干擾和阻抗等關鍵因素.

2、部件的採購和檢驗

零部件採購需要嚴格控制通路，必須從大型貿易商和原廠採購，百分之百避免二手資料和假冒資料。 此外，還設立了專業的來料檢查崗，並對以下項目進行了嚴格檢查，以確保部件無故障。

印刷電路板：回流焊爐溫度測試，無飛線，通孔是否堵塞或漏墨，板面是否彎曲等。；

IC：檢查絲印是否與BOM完全一致，並保持恒溫恒濕；

其他常用資料：檢查絲印、外觀、通電量測等。檢查項目按抽檢方法進行，比例一般為1-3%。

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3、貼片加工

錫膏印刷和回流爐溫度控制是關鍵，使用質量好、符合工藝要求的雷射模具非常重要。 根據印刷電路板的要求，需要放大或縮小一些鋼絲網孔，或根據工藝要求使用U形孔製作鋼絲網。 回流焊的爐溫和速度控制對焊膏滲透和焊接可靠性至關重要。 可根據正常SOP操作指南進行控制。 此外，需要嚴格執行AOI測試，以儘量減少人為因素造成的缺陷。

4、DIP挿件處理

在挿件工藝中，波峰焊的模具設計是一個關鍵點。 如何使用模具在爐後最大限度地提高產品品質是PE工程師必須不斷實踐和總結經驗的過程。

5、程式啟動

在之前的DFM報告中，可以建議客戶在印刷電路板上設定一些測試點，目的是在焊接所有組件後測試印刷電路板和PCBA電路的連續性。 如果您有條件，可以要求客戶提供一個程式，並通過燃燒器將程式燒錄到主控IC中，您可以更直觀地測試各種觸摸動作帶來的功能變化，從而測試整個PCBA的功能完整性。

6.PCBA板 test

對於有PCBA測試要求的訂單，主要測試內容包括ICT、FCT公司、老化測試、溫濕度測試、跌落測試等，可以根據客戶的測試計畫和匯總的報告數據進行操作。