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PCBA科技

PCBA科技 - SMT補丁返工工作流

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PCBA科技 - SMT補丁返工工作流

SMT補丁返工工作流

2021-09-27
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Author:Frank

SMT 貼片返工工作流程

在SMT貼片加工的生產過程中,我們不希望偶爾看到一些加工缺陷或不良現象. 對於 PCBA產品 有問題, 我們不能讓他們流入下一個加工環節,甚至離開工廠. SMT加工部件的維修過程分為3個步驟:

拆卸和拆卸

1、先清除塗層,然後清除工作面上的殘留物。

2.、在熱夾緊工具中安裝形狀和尺寸合適的熱夾緊烙鐵頭。

3將烙鐵尖端的溫度設定為300°C左右,可以根據需要進行更改。

4、在晶片組件的兩個焊點上塗助焊劑。

使用濕海綿去除烙鐵尖端的氧化物和殘留物。

6、將烙鐵頭置於SMT組件頂部,夾緊組件兩端,使其與焊點接觸。

7、當兩端的焊點完全熔化時,起吊部件。

8.、將拆下的部件放在耐熱容器中。

襯墊清潔

pcb board

1、選用鑿形烙鐵頭,溫度設定在300℃左右,可根據需要適當改變。

2. 將助焊劑刷在 電路板.

3、用濕海綿去除烙鐵尖端的氧化物和殘留物。

4、將可焊性好的軟錫吸收編織帶放在焊盤上。

5、將烙鐵頭輕輕壓在吸錫編織帶上。 當焊盤上的焊料熔化時,緩慢移動烙鐵尖端和編織物,以清除焊盤上的殘餘焊料。

裝配焊接

1、選擇形狀和尺寸合適的烙鐵頭。

2、烙鐵頭溫度設定在280℃左右,可根據需要適當改變。

3、在電路板的兩個焊盤上刷焊劑。

4、用濕海綿去除烙鐵尖端的氧化物和殘留物。

5、用電烙鐵在焊盤上塗適量焊料。

6、用挿件夾住SMT貼片組件,用電烙鐵將組件一端連接到焊盤上,固定組件。

7、使用電烙鐵和焊絲將組件的另一端焊接到焊盤上。

8. 將元件兩端分別與焊盤焊接.
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