精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
PCBA 需要s 成為te公司s特德在u之前se. 它只能是used如果是passes test, 它不可能是us如果失敗，則執行eds. 然而, 有很多我ssue公司s 到騙局s一、der何時 PCBA 一、s tested. 冷杉s所有的t, 每個人 s應該知道的主要內容 PCBA, so ba是什麼s的一、c內容 PCBA 當tes叮叮聲.
ICT測試主要包括電路通斷、電壓和電流值及波動曲線、幅值、雜訊等。。。
2.、FCT測試需要啟動IC程式，類比整個PCBA板的功能，發現硬體和軟件中的問題，並配備必要的生產夾具和測試架。
3.、疲勞試驗主要是對PCB工廠的PCB板進行抽樣，並對功能進行高頻、長期運行，觀察是否存在故障，並在試驗中判斷故障概率，從而迴響PCB板在電子產品中的工作效能。
4.、惡劣環境下的測試主要是將PCBA板暴露在極端溫度、濕度、跌落、飛濺和振動下，並獲得隨機樣本的測試結果，從而推斷整個PCBA板批次產品的可靠性。
5、老化試驗主要是對PCBA板和電子產品進行長時間通電，使其保持工作狀態，觀察是否有任何故障。 經過老化測試後，電子產品可以批量銷售。
PCBA焊接 and heating 過程ss 通常會產生比 PCBA. 一旦這樣s 溫差超過s 這個 s標準, 它將加利福尼亞州use差 s老齡化, s哦，we must控制this 運行期間的溫差. Thermal des的ign PCBA is cons由多個部分組成s, 每個部分has 不同的功能s.
如果溫差相對較大，也會導致焊接不良，例如QFP引脚的開口、繩索吸力、晶片組件的墓碑、位移以及BGA焊點的收縮和斷裂。 我們可以通過改變熱容來解决一些問題。 問題
（1）散熱器墊的熱設計。 在散熱器組件的焊接中，散熱器墊中的錫會更少。 這是一個典型的應用，可以通過散熱器設計加以改進。
針對上述情况，可以通過新增散熱孔的熱容來設計PCB電路板。 將散熱孔連接到內部接地層。 如果地面層小於6層，則可以將部分作為散熱層與訊號層隔離，同時將孔徑减小到最小可用孔徑。
（2）大功率接地插孔的熱設計。 在一些特殊的產品設計中，插入孔有時需要連接到多個接地/電平面層。 因為在波峰焊接過程中，引脚和錫波之間的接觸時間很短，通常為2～3s。 如果插座的熱容相對較大，則導線的溫度可能無法滿足焊接要求，並且會形成冷焊點。
為了避免這種情況，採用了一種稱為星月孔的設計，將晶片廠的焊接孔與接地層分離，並通過電源孔實現大電流。
（3）在BGA焊點的熱設計中，由於混合裝配工藝條件下焊點的單向凝固，會出現獨特的“收縮斷裂”現象。 該缺陷的根本原因是混合裝配過程本身。 但是可以通過優化BGA角佈線的設計通過緩慢冷卻來改善。
根據上述提供的經驗 PCBA過程s cases, 這個 s舊關節s 通常會經歷 s收縮和斷裂位於拐角處s BGA的. It 可以是 avoided by increasBGA角的熱容 s舊關節s 或减少熱傳輸sfer公司 s撒尿到 s將其與其他同步 s舊關節s 或post-冷卻. The phenomenon that.it.is 在BGA翹曲下拉下 stre公司ss 因為冷杉st冷卻發生s.
