PCBA=印刷電路板組件, 這意味著 PCB板 通過SMT組裝,然後通過DIP挿件的整個製造過程, 被稱為 PCBA 制造技術.
SMT和DIP都是將部件集成到PCB上的方法。 主要區別在於SMT不需要在PCB上鑽孔。 在DIP中,需要將零件的銷插入已鑽孔中。
重要的是,為大規模測試開發一種穩健的測試策略, 高密度 印刷電路板 assembly (PCBA, 印刷電路板 assembly) to ensure compliance 和 functionality with the design.
除了建立和測試這些複雜的組件外,僅在電子元件上的投資就可能非常高,當一個單元最終測試時,它可以達到25000美元。
PCBA在英文中是印刷電路板+組裝的縮寫,這意味著空PCB板經過SMT加載,然後經過DIP挿件的整個過程,稱為PCBA。 這是中國常見的寫作管道,而歐美的標準寫作管道是PCB。” A、加上“'”後,這就叫官方成語。
擴展資訊:
應用
電腦及相關產品、通信產品和消費電子產品等3C產品是PCB的主要應用領域。 根據消費電子協會(CEA)公佈的數據,2011年全球消費電子產品銷售額將達到9640億美元,同比增長10%。 2011年的數據相當接近1萬億美元。 CEA表示,最大的需求來自智能手機和筆記型電腦。 此外,銷量顯著的產品包括數位相機、液晶電視和其他產品。
電腦
Gartner分析師指出,筆記型電腦在過去五年一直是個人電腦市場的增長引擎,平均年增長率接近40%。 基於筆記型電腦需求疲軟的預期,Gartner預測2011年全球PC出貨量將達到3.878億臺,2012年將達到4.406億臺,比2011年增長13.6%。 CEA表示,2011年,包括平板電腦在內的移動電腦銷售額將達到2200億美元,臺式電腦銷售額將達到960億美元,個人電腦總銷售額將達到3160億美元。
iPad 2於2011年3月3日正式發佈,四階任意階HDI將用於PCB製造過程。 蘋果iPhone 4和iPad 2採用的任何層HDI都將在業界掀起熱潮。 預計未來,任何一層HDI都將用於越來越多的高端手機和平板電腦。
智能手機
根據Markets and Markets發佈的最新市場研究報告,2015年全球手機市場將增至3414億美國,其中智能手機銷售收入將達到2589億美國,占手機市場總收入的76%; 蘋果將以26%的市場份額引領全球手機市場。
iPhone 4 PCB使用任何一層HDI板,任何一層高密度連接板。 為了將iPhone 4正面和背面的所有晶片都安裝在一個非常小的PCB區域內,任意階HDI板可以避免引導或鑽孔造成的空間浪費,並實現使任意階導電的目的。
觸控式螢幕
隨著iPhone和iPad在世界各地的普及,多點觸摸應用程序也很流行,預計觸摸浪潮將成為下一波推動軟板增長的引擎。 DisplaySearch預測,2016年平板電腦將需要2.6億臺觸控式螢幕出貨量,比2011年增長333%。
電子書
據DIGITIMES Research預測,2013年全球電子書出貨量預計將達到2800萬册,2008年至2013年的複合年增長率將達到386%。 分析指出,到2013年,全球電子書市場將達到30億美國。 電子書PCB板的設計趨勢:一是要求新增層數; 第二,需要盲孔和埋孔工藝; 第3,需要適合高頻訊號的PCB基板。
數位相機
iSuppli表示,隨著市場趨於飽和,數位相機生產將在2014年開始停滯不前。 據估計,2014年的出貨量將下降0.6%至1.354億臺,低端數位相機將面臨照相手機的激烈競爭。 然而,該行業的某些領域仍然可以實現增長,例如混合高清(HD)攝像機、未來3D攝像機和數位单眼(DSLR)等更高端的攝像機。 數位相機的其他增長領域包括GPS和Wi-Fi功能的集成,以新增其吸引力和日常使用潜力。 推動了柔性線路板市場的進一步完善,事實上,任何輕、薄、短、小的電子產品都對柔性線路板有著强烈的需求。
液晶電視
市場研究公司DisplaySearch預測,2011年全球液晶電視出貨量將達到2.15億臺,同比增長13%。 2011年,隨著製造商逐步取代液晶電視的背光,LED背光模組將逐漸成為主流。 LED散熱基板帶來的技術趨勢:高散熱、尺寸精確的散熱基板; 二是嚴格的線路對準精度,高品質的金屬線路附著力; 第3,使用黃光刻技術製作薄膜陶瓷散熱基板,以提高LED的高功率。
LED照明
DIGITIMES Research的分析師指出,為應對2012年禁止生產和銷售白熾燈的禁令,2011年LED燈泡發貨量將大幅增長,預計產值將高達80億美元左右。 受LED照明等環保產品補貼政策的實施,以及商店、商店和車間用LED照明替代環保產品的意願較高等因素的推動,全球LED照明市場在產值方面的滲透率很有可能超過10%。 LED照明於2011年啟動,必將帶動對鋁基板的巨大需求。
PCBA 指SMT加載後再DIP挿件的PCB白板的整個製造過程. It is the abbreviation of Printed Circuit Board + Assembly in English.
這在中國是一個常用的措辭,而在歐洲和美國的標準措辭是PCB'a,加上“'”,這被稱為官方成語。
擴展資訊:
PCB (印刷電路板) is a 印刷電路板, 亦稱為 印刷電路板, 印刷電路板, 這是一個重要的電子元件, 電子元件支架, 和電子元件電路連接供應商.
因為它是使用電子印刷科技製造的,所以被稱為“印刷”電路板。
PCBA在英文中是印刷電路板+組裝的縮寫,這意味著空PCB板經過SMT加載,然後經過DIP挿件的整個過程,稱為PCBA。 這是中國常見的寫作管道,而歐美的標準寫作管道是PCB。” A、加上“'”後,這就叫官方成語。
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Printed circuit board, 亦稱為 印刷電路板, 印刷電路板, often uses the English abbreviation PCB (Printed circuit board), 是一個重要的電子元件, 電子元件支架, 和電子元件電路連接供應商. 因為它是使用電子印刷科技製造的,所以被稱為“印刷”電路板。 在 印刷電路板s, 電子元件之間的互連依靠導線的直接連接來形成完整的電路.
直到1936年,奧地利人保羅·艾斯勒(Paul Eisler)在英國出版了箔膜技術,他在無線電設備中使用了印刷電路板; 在日本,宮本吉之助噴塗的佈線方法“³佈線方法(專利號119384)”成功申請專利。 “
在這兩種方法中,保羅·艾斯勒的方法最類似於今天的印刷電路板。 這種方法叫做減法,可以去除不必要的金屬; 而Charles Ducas和Miyamoto Kinosuke的方法是只添加所需的佈線,稱為添加方法。
PCB的變化 應用 結構和產品結構反映了行業未來的發展趨勢. 近年來, 隨著單體產值的下降/雙面板和多層板, 生產總值的新增 HDI板, 包裝載體板, 軟板表明 應用例如 電腦 主機板, 通信背板, 而汽車板的發展相對緩慢.HDI板, 高端手機用包裝板和軟板, 筆記本 電腦s和其他“燈”, 薄的, “短而小”的電子產品將繼續快速增長.
PCB是指 印刷電路板, and PCBA 指將電子元件焊接或安裝在 印刷電路板.