PCBA科技 - SMT晶片處理中的BGA是什麼？

SMT晶片加工 BGA是一種封裝方法, BGA是英文BallGridArray的縮寫, 轉換為球形栅格陣列封裝. 隨著20世紀90年代電子技術的不斷發展, IC處理速度也在不斷提高. 隨著I數量的不斷增加/O集成電路上的引脚 PCB電路板 炸薯條, 各種層次的因素明顯提高了IC封裝的重要性. 本規定, 此外, 為了考慮電子設備朝著小型化和精密化的方向發展, BGA包裝已問世，資金投入生產. 科技專業人員 SMT晶片加工 以下工廠向大家簡要介紹BGA的基本處理資訊.
1 Steel mesh
In the specific SMT processing, 鋼網的厚度通常為, 但BGA器件焊接過程中的粗鋼絲網容易導致錫連接. 根據Pate的高精度表面組裝生產工作經驗, 鋼網的厚度是因為它非常適合BGA設備, 也可以適度擴大模具開口的總面積.
二, solder paste
The pin spacing of BGA devices is small, 囙此，使用的錫膏還規定，金屬材料顆粒應較小. 過多的金屬材料顆粒會導致SMT過程中出現均勻的錫.
3 Welding temperature setting
In the whole process of SMT patch processing, 通常使用回流爐. 焊接BGA封裝組件前, 每個區域的溫度必須按照工藝規定進行設定，點焊周圍的溫度必須通過熱阻監視器進行檢測.
4 Inspection after welding
After SMT processing, 應對BGA封裝設備進行嚴格檢查，以防止出現某些SMD缺陷.
SMT晶片加工

五, the advantages of BGA packaging:
1. Increased assembly yield;
2. Improved electric heating performance;
3. Reduced volume and mass;
4. The parasitic parameters are reduced;
5. The signal transmission delay is small;
6. Increase in frequency of use;
7. Good product credibility;
6. Defects of BGA package:
1. The inspection after welding must be based on X-ray;
2. Increase in electronic production costs;
3. Increased repair costs;
Because of its packaging characteristics, BGA在SMT晶片焊接中具有非常高的難度, 鑄件缺陷和返工也更難實際操作, 為了保證BGA器件的焊接質量. SMT 晶片處理 工廠一般集中在以下幾個層面：注意加工順序要求.