精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
作為專業人員 PCBA工廠, 貼片加工過程中，貼片組件需要頻繁拆卸； 事實上, 拆卸smt貼片組件並不容易. 掌握它需要不斷的練習, 否則, 如果强行拆卸，很容易損壞smd部件.
1 對於smd組件較少的組件, 例如電阻器, 電容器, 二極體, 電晶體, 等., 在 PCB板, 然後用鑷子將組件固定到安裝位置，並用左手將其緊靠電路板. 用右手用烙鐵焊接鍍錫墊上的針腳. 可以鬆開左側鑷子, 然後用錫絲焊接剩下的脚. 如果你想拆卸這種部件, 這很容易, 只需使用烙鐵同時加熱部件兩端, 然後在錫熔化後輕輕提起部件.
2 對於具有更多引脚的組件 smt晶片加工, 以及間距更大的晶片組件, 使用了類似的方法. 第一, 一塊墊板上的馬口鐵, 然後用鑷子用左手夾住部件，焊接一隻腳OK, 然後用錫絲焊接剩下的脚. 使用熱風槍拆卸此類部件通常更好. 一隻手握住熱風槍吹焊料, 另一隻手使用鑷子和其他夾具在焊料熔化時移除組件.
3. 對於引脚密度較高的組件, 焊接步驟類似, 那就是, 先焊接一個引脚, 然後用錫絲焊接其餘針腳. 引脚數量相對較大且密集, 針腳和襯墊的對齊是關鍵. 通常選擇角上只有少量鍍錫的焊盤. 使用鑷子或手將部件與焊接墊對齊, 並將邊緣與銷對齊. 用一點力按壓PCB上的元件, 並用烙鐵除去錫. 焊盤對應的引脚焊接良好. 不要用力搖晃電路板, 但要輕輕旋轉, 然後先將針腳焊接在其餘的角上. 四角焊好後, 組件基本上不會移動, 逐個焊接其餘針腳. 焊接時, 先噴點松樹香水, 烙鐵頭上有少量錫, 一次焊接一個引脚.
最後, 建議主要使用熱風槍拆卸高銷密度部件, 用鑷子夾住部件, 用熱風槍來回吹動所有銷釘, 當部件全部熔化時，將其吊起. 如果需要拆下更多部件, 吹氣時儘量不要面向部件的中心, 時間應該盡可能短. 拆下部件後, 用烙鐵清潔襯墊
