PCB部落格 - PCB板堆疊設計注意事項

設計中應注意哪些問題 PCB電路板疊加? 讓工程師告訴你以下內容. 進行堆疊設計時, 請務必遵守兩條規則：

1.）每個跟踪層必須有一個相鄰的參攷層（電源或接地）；

2）相鄰的主電源層和接地層應分開，以提供更大的耦合電容。

讓我們以兩層、四層和六層板為例來說明：

1.單面PCB板和雙面PCB板的層壓

對於雙層板，控制EMI發射主要是佈線和佈局問題。 單層板和雙層板的電磁相容問題越來越突出。 產生這種現象的主要原因是訊號回路面積過大，這不僅會產生强烈的電磁輻射，而且會使電路對外部干擾敏感。 為了提高線路的電磁相容性，簡單的方法是减少關鍵訊號的環路面積； 關鍵訊號主要是指產生强輻射的訊號和對外界敏感的訊號。 單層和雙層板通常用於10KHz以下的低頻類比設計：

1）同一層上的電源呈放射狀佈線，平行線的長度之和；

2）當運行電源線和地線時，它們應該彼此靠近； 在鑰匙訊號線的一側鋪設一根地線，該地線應盡可能靠近訊號線。 這樣，形成了較小的環路面積，並降低了差模輻射對外部干擾的靈敏度。

3）如果是雙層電路板，可以沿著電路板另一側的訊號線鋪設地線，靠近訊號線底部，並且線路應盡可能寬。

2.四層板疊層

1）SIG-GND（PWR）-PWR（GND）-SIG；

2）GND-SIG（PWR）-SIG（PWM）-GND；

對於上述兩種堆疊設計，潜在的問題是傳統的1.6mm（62mil）板厚。 層間距會變得很大，不利於控制阻抗、層間耦合和遮罩； 特別是，電源接地層之間的大間距降低了板電容，不利於濾波雜訊。 通常用於板上有更多晶片的情况。 該方案可以獲得更好的SI效能

EMI效能不是很好，主要受軌跡和其他細節控制。 當電路板上的晶片密度足够低並且晶片周圍有足够的面積時，通常使用第二種解決方案。 在這種方案中，PCB板的外層是地面層，中間兩層是訊號/電源層。 從EMI控制的角度來看，這是一種現有的4層PCB結構。 主要注意：訊號和電源混合層的兩個中間層之間的距離應加寬，佈線方向應垂直，以避免串擾； 應適當控制董事會的面積，以反映20H規則。

3、六層板疊層

對於高晶片密度和高時鐘頻率的設計，應考慮6層板的設計。 建議的堆疊方法為：

1）SIG-GND-SIG-PWR-GND-SIG； 這種疊加方案可以獲得更好的信號完整性，訊號層與地面層相鄰，功率層和地面層成對，並且每個跟踪層的阻抗都可以很好地控制，並且兩個地層都能很好地吸收磁力線。

2) GND-SIG-GND-PWR-SIG-GND; 該解決方案僅適用於器件密度不是很高的情况， 這種堆棧具有上述堆棧的所有優點, 頂層和底層的地面相對完整, 可用作更好的遮罩層. 因此, EMI效能優於此方案. 比較第一個方案和第二個方案, 第二種方案的成本大大新增了 PCB板.