精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
您是否在使用電力電子設備 PCB電路板, 嵌入式系統, 工業設備, 或者設計一個新的主機板, 你必須處理系統中不斷升高的溫度. 持續高溫操作會縮短電路板的壽命，甚至可能導致系統中某些關鍵點的故障. 在設計過程中儘早考慮散熱，有助於延長電路板和組件的壽命. 熱設計從估算工作溫度開始, 考慮電路板運行的溫度, 董事會運作的環境, 以及組件的功耗. 這些因素共同决定了電路板和組件的工作溫度. 這也將有助於定制冷卻策略. 將電路板放置在環境溫度較高的環境中，可以保持更多的熱量, 所以它會在更高的溫度下運行.
耗電量較大的組件將需要更高效的冷卻方法，以將溫度保持在設定的水准。 重要的行業標準可能規定操作期間組件和基板的溫度。 在設計熱管理策略之前，確保檢查資料表中組件的允許工作溫度和重要行業標準中的規定溫度。 主動和被動冷卻需要結合適當的板佈局，以防止損壞板。
然而，蒸發冷卻組件非常笨重，囙此不適用於許多系統。 如果系統洩漏或破裂，則整個電路板都會出現液體洩漏。 在這種情況下，可以使用主動冷卻來提供相同或更好的散熱。
然後，表層痕迹中產生的熱量很容易消散到地平面中. 攜帶高電流的痕迹, 特別是在直流電路中, 需要有更多的銅重量，以便在電路板上散熱. 這可能需要比高速或高頻設備中通常使用的軌跡更寬的軌跡. 幾何形狀影響交流訊號的跟踪阻抗, 這意味著您可能需要更改堆疊，使阻抗與訊號標準或源中定義的值相匹配/荷載構件. 注意電路板中的熱迴圈, 因為在高值和低值之間重複的溫度迴圈會導致過孔和痕迹中的應力累積. 這可能導致高縱橫比過孔中的管破裂. 長時間迴圈也會導致表層出現痕迹分層, 可能會損壞 PCB板.
