精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
對於選擇 微波PCB電路板替代品, 首先應考慮其介電效能, 但同時, 銅箔表面的類型和厚度, 環境適應性, 必須考慮可加工性和其他因素, 以及成本.
銅箔的類型和厚度 微波PCB電路板替代品 是35μM和18Î；¼M兩種. 銅箔越薄, 越容易獲得高的圖形精度, 囙此高精度的微波圖形應不超過18μM銅箔. 如果選擇35英寸¼M銅箔, 高圖形精度使加工性變差, 而不合格品的比例將不可避免地新增. IPCB的 微波PCB製造 經驗認為，銅箔的類型也會影響圖形的準確性. 現時, 銅箔有兩種類型：壓延銅箔和電解銅箔. 壓延銅箔比電解銅箔更適合製造高精度圖形, 所以當選擇 微波PCB資料, 您可以考慮選擇壓延銅箔的基材板.
微波PCB電路板替代品的可加工性選擇隨著設計要求的不斷提高，一些微波PCB基板配備了鋁襯墊。 這種鋁內襯基材的出現給製造過程帶來了額外的壓力。 圖形生產過程複雜，輪廓加工複雜，生產週期延長。 囙此，無論是否可用，都不應盡可能多地使用帶有鋁襯板的基材。
羅傑斯的TMM系列微波基板由熱固性樹脂填充陶瓷粉末組成。 其中，TMM10基材填充了更多的陶瓷粉末，這在效能上是易碎的，給圖案製造和輪廓加工過程帶來了很大困難，並且容易損壞或形成內部裂紋，成品率相對較低。 現時，採用鐳射切割的方法加工TMM10板材的形狀，成本高，效率低，生產週期長。 囙此，如果可能的話，可以選擇滿足相應介電效能要求的Rogers公司的RT/Daroid系列基板。
微波PCB電路板替代品的環境適應性選擇現有微波基板在-55–+125–的標準要求環境溫度範圍內沒有問題。 但還有兩件事要考慮，
1.孔隙率對基材選擇的影響。 對於需要通孔金屬化的微波板，襯底的Z軸熱膨脹係數越大，這意味著在高溫和低溫衝擊下金屬化孔斷裂的可能性越大。 囙此，在滿足介電效能的前提下，應盡可能選擇Z軸熱膨脹係數較小的基板
2、濕度對基材板材選擇的影響：基材樹脂本身的吸水率很小，但加入增强資料後，整體吸水率會新增，在高濕度環境下使用會影響介電效能。 囙此，應選擇吸水率低的基材，或採取結構和科技措施對其進行保護。
結構設計 微波PCB 由於微波板的出現，越來越複雜, 並且對尺寸精度的要求很高. 同一品種的產量大, 囙此有必要應用數控銑削科技. 因此, 設計微波板時應充分考慮數控加工的特點, 所有加工部位的內角應設計為圓角，便於一次性加工成型.
微波板的結構設計不應追求太高的精度，因為非金屬材料的尺寸變形趨勢很大，金屬零件的加工精度不能用於要求微波板。 輪廓的高精度要求可能是因為當微帶線連接到輪廓時，輪廓偏差將影響微帶線的長度，從而影響微波效能。 實際上，微帶線的端部和板的邊緣之間應留有0.2mm的間隙，以避免輪廓加工偏差的影響。
微波PCB制造技術，微波不同於普通的單面、雙面板和多層板。 它不僅起到結構部件和連接器的作用，還起到訊號傳輸線的作用。 微波的製造受到以下因素的限制：微波製造層的數量、微波原材料的特性、金屬化孔製造的要求、最終表面塗層方法、電路設計的特點、製造線的精度要求、製造設備和液體藥物的先進性、， 制造技術將根據具體要求進行相應調整。 例如，電路鍍鎳金工藝又分為圖形鍍鎳金正片工藝和圖形鍍鎳金負片工藝。 囙此針對不同的微波類型和加工要求採用不同的制造技術，
微波PCB工藝說明
1.當電路圖形互連時，可選擇圖形鍍鎳金的負工藝
2）為了提高微波製造的合格率，應盡可能採用圖形鎳金電鍍的負片印刷工藝。 因為如果採用圖形鎳金電鍍的正極板工藝，如果操作控制不當，就會出現鎳金滲透的品質問題
3）RT/duroid 6010基板品牌的ROGERS微波板在蝕刻後的圖案電鍍過程中，由於線邊緣的長髮會報廢，囙此必須採用圖案鍍鎳金的正極板工藝
4）當電路的製造精度要求在±0.02mm以內時，每道工序的對應點必須採用濕膜製版工藝
5）當電路的製造精度要求大於±0.03mm時，可在每個工藝的相應部分使用幹膜或濕膜製版工藝
6.對於PTFE介質微波板，如ROGERS RT/duroid 5880、RT/Duroud 5870、ULTRALAM2000、RT/Doroid 6010等，可使用萘鈉溶液或电浆進行孔金屬化。 但是，TMM10、TMM10i、RO4003、RO4350等不需要活化預處理。
微波PCB電路板的製造 is developing towards the common rigid 過程ing of FR-4, 越來越多的剛性制造技術和科技被應用於微波處理. 它體現在微波製造的多層結構中, 電路製造精度的提高, 數控加工的三維化與表面塗層的多樣化. 此外, 隨著微波PCB基板類型的進一步新增和設計要求的不斷提高, iPCB需要進一步優化現有的微波制造技術，並跟上時代的步伐，以滿足不斷增長的微波需求 PCB製造.
