精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
1. 基本規則 印刷電路板 板 組件佈局
1）根據電路模塊的佈局， 實現相同功能的相關電路稱為模塊, 電路模塊中的元件應採用最接近濃度的原則, 數位電路和類比電路應同時分離；
2）請勿在1內安裝組件和設備。 非安裝孔周圍 27mm 如定位孔和標準孔, 不要在 3. 內安裝部件. 螺釘等安裝孔周圍5mm（M2.5）和4mm（M3）；
3）避免在水准安裝的電阻器、電感器（挿件）和電解電容器等組件下方放置通孔，以避免波峰焊接後通孔和組件外殼之間短路；
4）組件外部與板邊緣之間的距離為5mm；
5）安裝部件的襯墊外側與相鄰部件外側之間的距離大於2mm；
6）金屬外殼部件和金屬部件（遮罩盒， 等.) 不能接觸其他部件， 不能靠近列印線和焊盤, 間距應大於 2mm。 定位孔的尺寸, 緊固件安裝孔, 橢圓孔, 板中的其他方孔距板邊緣大於3mm；
7）加熱元件不能靠近電線和熱元件； 高熱元件應均勻分佈；
8）電源插座應盡可能佈置在印刷電路板周圍， 與電源插座相連的母線端子應佈置在同一側. 應特別注意不要在連接器之間佈置電源插座和其他焊接連接器, 為了便於焊接這些插座和連接器, 電力電纜的設計和綁紮. 應考慮電源插座和焊接連接器的佈置間距，以便於插入和移除電源插頭；
9）其他組件的排列：所有IC組件在一側對齊， 極性組件標記清楚, 同一印製板上的極性標記不應超過兩個方向. 當出現兩個方向時, 這兩個方向互相垂直. ;
10）電路板上的佈線應適當密集。 當密度差太大時, 應該用網眼銅箔填充, 網眼應大於8mil（或0.2mm）；
11）接線板上不應有通孔， 以避免焊膏損失並導致部件被焊接. 重要的訊號線不允許在插座引脚之間通過；
12）貼片在一側對齊， 字元方向相同, 並且包裝方向相同；
13）對於具有極性的器件， 同一塊板上的極性標記方向應盡可能一致.
2.元件接線規則
1.在佈線區域距離PCB邊緣-1mm的區域，以及安裝孔周圍1mm範圍內，禁止佈線；
2.電源線應盡可能寬，不應小於18mil； 訊號線寬度不得小於12mil； cpu輸入和輸出線不應小於10mil（或8mil）； 行距不應小於10mil；
3.正常通孔不小於30mil；
4.雙列直插式：襯墊60mil，孔徑40mil； 1/4W電阻器：51*55mil（0805表面安裝）； 內嵌襯墊62mil，孔徑42mil； 無極電容器：51*55mil（0805表面安裝）； 同軸時，襯墊為50mil，孔徑為28mil；
5.注意，電源線和地線應盡可能呈放射狀，訊號線不應成圈。
如何提高抗干擾能力和電磁相容性？
在用處理器開發電子產品時，如何提高抗干擾能力和電磁相容性？
1.以下系統應特別注意抗電磁干擾：
1）微控制器時鐘頻率特別高，匯流排週期特別快的系統。
2）該系統包含大功率、大電流驅動電路，如火花發生繼電器、大電流開關等。
3）具有弱類比信號電路和高A/D轉換電路的系統。
3.降低噪音和電磁干擾的經驗。
1）如果可以使用低速晶片，則不需要高速晶片。 高速晶片用於關鍵位置。
2）電阻器可以串聯使用，以降低控制電路上下邊緣的轉換速率。
3）嘗試為繼電器等提供某種形式的阻尼。
4）使用符合系統要求的頻率時鐘。
5）時鐘發生器盡可能靠近使用時鐘的設備。 石英晶體振盪器外殼應接地。
6）用地線圈出時鐘區域，並使時鐘線盡可能短。
7）I/O驅動電路應盡可能靠近印製板邊緣，以便儘快離開印製板。 進入印製板的訊號應被過濾，來自高雜訊區的訊號也應被過濾。 同時，應採用串聯終端電阻的方法來减少訊號反射。
8）MCD的無用端應連接到高、接地或定義為輸出端。 應連接到電源接地的集成電路端部應連接好，且不應浮動。
9）不要浮動未使用的門電路的輸入端子，未使用的運算放大器的正極輸入端子接地，負極輸入端子連接到輸出端子。
10）印製板應盡可能使用45倍線而不是90倍線，以减少高頻訊號的外部發射和耦合。
11）印製板根據頻率和電流開關特性進行劃分，雜訊元件和非雜訊元件之間的距離應更遠。
12）單面和雙面板使用單點電源和單點接地，電源線和地線應盡可能粗。 如果經濟狀況能够承受，請使用多層板來降低電源和接地的電容電感。
13）時鐘、匯流排和晶片選擇訊號應遠離I/O線和連接器。
14）類比電壓輸入線和參攷電壓端子應盡可能遠離數位電路訊號線，尤其是時鐘。
15）對於A/D設備，數位部分和類比部分寧願是統一的，而不是交叉的。
16）與I/O線垂直的時鐘線的干擾比並行I/O線小，時鐘元件引脚遠離I/O電纜。
17）組件引脚應盡可能短，去耦電容器引脚應儘量短。
18）關鍵線應盡可能粗，兩側應加保護接地。 高速線路應短而直。
19）對雜訊敏感的線路不應與大電流、高速開關線路平行。
20）不要在石英晶體下方和雜訊敏感設備下方佈線。
21）弱訊號電路，不要在低頻電路周圍形成電流回路。
22）不要對任何訊號形成回路。 如果不可避免，則使環路面積盡可能小。
23）每個IC一個去耦電容器。 每個電解電容器旁邊應加一個小型高頻旁路電容器。
24）使用大容量鉭電容器或多晶矽電容器代替電解電容器作為電路充放電儲能電容器。使用管狀電容器時, 箱子應該接地 PCB板.
