關於印刷電路板,你知道多少通用標準
2020-11-09
利用不同物質對X射線吸收率的差异,對需要檢測的零件進行螢光透視,找出缺陷。主要用於檢測超細間距和超高密度電路板中的缺陷,以及裝配過程中產生的橋接、缺片、對準不良等缺陷。它還可以使用斷層成像科技檢測IC晶片的內部缺陷。這是測試球栅陣列和阻塞焊球焊接質量的唯一方法。其主要優點是能够檢測BGA焊接質量和嵌入式組件,無需夾具成本;其主要缺點是速度慢、故障率高、難以檢測返工焊點、成本高和程式開發時間長。這是一個相對較新的測試。該方法有待進一步研究。
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