PCB新聞 - HDI電路板一階和二階生產工藝

HDI電路板 first-order and second-order production process

1 HDI電路板//////按一次後, drill holes == "Press the copper foil again on the outside == "Laser again --- "First order
2 這個 HDI電路板 按壓一次，然後鑽孔==“銅箔再次按壓到外部==”再次雷射, 鑽孔==“銅箔再次壓在外層==“再次雷射---”二階.
這主要取決於你的雷射被發射了多少次, 那就是, 有多少訂單.
以下是對 HDI電路板 的過程 PCB板. 電子行業快速變化的基礎知識和生產流程, 電子產品正向著輕量化方向發展, 薄度, 短小, 和小型化. 相應的印刷電路板也面臨著高精度的挑戰, 稀釋和高密度. 全球印製板市場的趨勢是在高密度互連產品中引入盲孔和埋孔, 從而更有效地節省空間，使線寬和行距更細更窄.
一. HDI定義HDI：高密度互連的縮寫, 高密度互連, 非機械鑽孔, 微盲孔環小於6mil, 內外層佈線線寬/線路間隙小於4mil, 且襯墊直徑不大於0.35毫米. 多層膜 HDI電路板 調用製造方法 HDI電路板.
盲孔：盲孔的縮寫, 實現了內外層的連接. 埋地通道：Buriedvia的縮寫, 實現了內層與內層的連接. 盲孔大多為0.05毫米~0.直徑15mm. 通過雷射鑽孔形成小孔和埋入盲孔, 电浆刻蝕和光誘導鑽孔. 通常使用雷射鑽孔, and laser drilling is divided into CO2 and YAG ultraviolet laser (UV).

二 HDI電路板錶

1. HDI電路板 資料有碾壓混凝土, 低密度聚乙烯, FR41) RCC: short for Resincoatedcopper, 樹脂塗層銅箔. RCC由銅箔和樹脂組成，其表面已粗糙化, 耐熱性, 抗氧化性, 等., and its structure is shown in the following figure: (Used when thickness> 4mil) RCC resin layer, with FR-4 bonding sheet (Prepreg) Same processability. 此外, 必須滿足多層膜的相關效能要求 HDI電路板 構建方法的.
(1) High glass transition temperature (Tg);
(2) Low dielectric constant and low water absorption;
(3) It has higher adhesion and strength to copper foil;
(4) High insulation reliability and microvia reliability;
(5) The thickness of the insulating layer after curing is uniform and at the same time, 因為RCC是一種無玻璃纖維的新產品, 有利於雷射和电浆刻蝕處理, 有利於多層板的輕量化和减薄.
此外, 樹脂塗層銅箔具有薄銅箔，例如12pm和18pm, 這很容易處理. 2) LDPE: 3) FR4 sheet 材料: used when thickness <=4mil. 使用PP時, 一般使用1080, 儘量不要使用2116 PP2. 銅箔要求：客戶無要求時, 基板上的銅箔最好在傳統PCB內層使用1OZ, HDI板最好使用HOZ, 優選內外電鍍銅箔. 使用1/3盎司.
3. HDI電路板 雷射成孔：CO2和YAGUV雷射成孔雷射成孔原理：雷射是一種强大的光束，當外部光源刺激“光線”時，通過新增能量來激發, 其中紅外光或可見光具有熱能, 紫外線也有化學能. 當它觸及工件表面時, there will be three phenomena: reflection (Refliction), absorption (Absorption) and penetration (Transmission), 其中只有被吸收的才會起作用. 它對平板的影響分為兩種不同的反應：光熱燒蝕和光化學裂解.
1. YAG的紫外雷射孔形成：它可以收集微小光束, 銅箔具有較高的吸收率. 它可以去除銅箔，並可以燒成4mil以下的微型盲孔. 用CO2雷射打孔時, 樹脂將留在孔底部. 孔底基本上沒有樹脂殘留, 但很容易損壞孔底部的銅箔. 單脈衝能量小，處理效率低. (YAG, UV：波長：355, 波長很短, 它可以加工非常小的孔, which can be absorbed by resin and copper at the same time) No special windowing process is required. 2. CO2雷射成孔：使用紅外CO2鐳射機, 銅不能吸收CO2, 但它可以吸收樹脂和玻璃纖維, 一般4-6mil盲孔.
孔的形成方法 HDI電路板 is as follows:
A. 保形掩模是通過按壓內部RCC打開銅窗的方法 覈心板 然後打開銅窗, 然後用雷射燒掉視窗中的基板，完成微盲孔. 細節首先是 覈心板 FR-4的, make it have blackened circuits and targets (TargetPad) on both sides, 然後按它, 然後根據銅蝕刻膜去除相應的銅皮，去除盲孔位置，然後使用CO2雷射將視窗中的樹脂燒掉, 所述底墊可以挖空形成微盲孔. (The size of the copper window is the same as the blind hole.) This method was originally a patent of "Hitachi,“一般行業在運往日本市場時可能必須小心法律問題.
B. 大銅窗法大共形任務所謂的“大窗法”是將銅窗擴大到比一側盲孔大1密耳左右. 通常地, 如果孔徑為6密耳, 大視窗可打開到8密耳. 我們公司使用這種方法進行操作.
四. The laser drilling blind buried hole operation process is explained with 1+2+1 as an example
Production process: cutting 材料 - opening large copper windows - drilling L2~L3 buried holes - removing slag - electroplating buried holes - resin plug holes - - inner layer graphics - pressing - L1-2&L4-3 Layer LargeWindows (copper window is 1 mil larger than the blind hole diameter on one side) (etching)-L1-2 & L4-3 layer laser drilling blind holes-removing slag twice-plating blind holes (pulse plating)- Resin plug hole-grinding plate + copper reduction-mechanical drilling through hole-normal process 2+4+2 process opening - L3~6 layer graphics - pressing - opening large copper window - L23&L76 layer Laser buried hole - L26 Mechanical Drilling-Desmear-Plating Buried Hole-Resin Plug Hole-L2, L7 Layer Pattern-Pressing-Opening Large Copper Window-L12&L87 Layer Laser-Desmear---Plating Blind Hole---Resin Plug Hole- -Grinding board + copper reduction-mechanical drilling-normal process