PCB新聞 - hdi電路板褐變與發黑的區別

hdi電路板褐變與發黑的區別

印刷電路板 製造商知道，在生產 HDI電路板 從計畫進料到最後一步. 其中一個過程叫做褐變. 有些人可能會問勃朗寧的作用是什麼? 它和發黑有什麼區別? 今天, 深圳市中科電路科技有限公司編輯., 有限公司. (hdi 電路板/soft-hard combined board) will take you to find this answer.
hdi中的褐變和發黑 電路板 製造過程都是為了新增原板和PP之間的粘合力. 如果褐變不好, 這將導致hdi表面氧化 電路板 分層, 內層蝕刻不乾淨, 以及滲透鍍等問題.
hdi的功能 電路板 browning has the following three aspects:
1. Remove grease and debris on the surface to ensure the cleanliness of the board;
2 褐變後, 必須在一定時間內壓榨，以防止褐變層吸水, which may cause the board to burst;
3. 褐變後, 使基板的銅表面有一層均勻的絨毛, 從而新增了 印刷電路板 基材和PP, 避免分層和爆炸等問題.

The difference between hdi 電路板 browning and blackening has the following two major points:
1. hdi褐變與發黑的相似性 電路板s:
A. 新增銅箔和樹脂之間的接觸面積, and increase the bonding force between the two;
B. 新增銅表面和流動樹脂之間的潤濕性, so that the resin can flow into the dead corners and have stronger adhesion after hardening;
C. 在銅表面形成一層精細的鈍化層，以防止硬化劑和銅在高溫高壓條件下發生反應生成水，從而導致鋼板爆炸.
2. hdi電路板褐變與發黑的區別:
1. The thickness of blackened fluff is different from that of browned fluff;
2. Blackening syrup is more difficult to control than browning syrup;
3. The blackening potion is more expensive than the browning potion in terms of price;
4. The micro-erosion rate of the blackening potion is greater than that of the browning potion;
5. 質量方面：發黑hdi的表面粗糙度 電路板 相對較大. 如果電路內層有輕微劃傷或修補, 發黑可以很好地覆蓋它, 但白朗寧不起作用.
總結一下, 這就是hdi褐變和變黑的區別 電路板s. 怎麼樣, 你又學到一點知識了嗎?