PCB新聞 - 如何進行柔性硬板生產

如何進行柔性硬板生產

的誕生和發展 柔性線路板 和 印刷電路板 生產了一種新產品 軟硬板. 因此, 剛柔板是柔性電路板和剛性電路板, 按相關工藝要求經壓制等工藝組合而成的電路板 柔性線路板 特點和 印刷電路板 特點.
在 柔性線路板 生產軟板, 必須經過這些過程才能完成軟硬板的生產.
1 Punching
Drill holes on the FR4. 電路板 和 聚丙烯薄膜, 定位孔的設計與一般通孔不同. 沖孔完成後, 需要褐變.
2 Riveting
Laminate the 覆銅板, PP膠水, and 柔性線路板 電路板，擺放整齊. 原來的老工藝是一步一步地進行層壓和生產, 但這是浪費時間. 經過多次嘗試後, 發現堆疊過程可以一次完成.
3 Laminate
This is a relatively complete step in the production of rigid-flex board. 大多數資料是首次集成的. 第一, 覆銅板和PP膜的底層, 以上是 柔性線路板 前道工序生產的軟板, 並在 柔性線路板 軟板. PP film, 然後放置最後一層覆銅板. 將要層壓的所有資料按順序放置並壓在一起.
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4. Gong Banbian (also known as trimming)
That is to remove the part of the 印刷電路板 電路板邊緣沒有電路的電路板和將來不會製造的零件. 之後, 有必要量測資料是否有過度膨脹和收縮. 因為PI在生產柔性板時使用的時間也是膨脹和收縮的, 這對電路板的生產有很大影響.
5. Drilling
This step is the first step of one step of conducting the entire 印刷電路板 circuit board, 並根據設計參數製定生產參數.
6. 去毛刺, plasma treatment
First, 清除鑽孔時產生的浮渣 印刷電路板 circuit board, 然後用等離子清洗來清洗通孔和板面.
7. Immersion copper
This step is the process of electroplating through holes, 也稱為孔金屬化. 實現通孔導通.
8. 印刷電路板 circuit board surface plating
Partially electroplating copper on the upper surface of the electroplating hole makes the copper thickness above the through hole exceed a certain height of the copper clad board surface.
9. Outer dry film positive film production
The same as the process of making anti-corrosion dry film of 柔性線路板 軟板, 將電路蝕刻在覆銅板上. 開發完成後, 檢查電路.
10. Graphic plating
After the initial copper sinking, 進行圖案電鍍, 並按設計要求使用電流時間和鍍銅絲達到一定的電鍍面積.
11. Alkaline 等hing
12. Print solder mask
This step has the same effect as that of the soft board protective film. 我們看到 印刷電路板 硬紙板一般為綠色. 此步驟通常稱為綠油印刷. 列印完成後, 進行檢查. 也有客戶需要其他阻焊油墨, 比如黃油, 藍色機油, 紅色油, 白油, 黑色油, 等., 具有光敏性和啞光.
13. Open the lid with the gong
The gong opening cover is also called the cover opening, 哪個區域是軟板所在的區域, 但硬板不需要的區域是鐳射切割以露出軟板.
14. Curing is also a baking process
15. 表面處理：浸金, 噴錫, 外包服務提供者, 浸銀, 浸入式錫, 鍍金, etc.
通常地, 此時, a rigid-flex board (柔性線路板B) has been manufactured, 電路板表面只需進行金屬化處理, 可以起到防止磨損和氧化的作用. 通常地, 此過程是將電路板浸泡在化學溶液中, 溶液中的金屬元素密集分佈在電路板電路上.
16. 列印字元/printed text
The positions of the parts to be assembled and some basic product information are printed on the rigid-flex board in the form of characters.
17. 飛針試驗/test fixture test
This is an inspection process for whether the 印刷電路板電路板 is qualified. 根據客戶要求對測試項目進行電力性能測試. 測試通常包括阻抗測試, 開路、短路試驗等.
18.FRQ final inspection
19. Packaging and shipping
There are many methods for circuit board packaging. 通常地, 大多數製造商使用包裝袋將其分開, 然後用真空包裝機對柔性板和剛性板進行真空包裝.