PCB新聞 - 如何保證HDI電路板的質量

如何保證HDI電路板的質量

為了確保 HDI電路板, 製造商在生產過程中經歷了多種檢驗方法, 每種檢查方法的目標都不同 HDI電路板 缺陷.

1、HDI電路板可焊性測試

可焊性試驗 HDI電路板 重點測試焊盤和電鍍通孔. IPC-S-804.等標準規定了 HDI 電路板, 其中包括邊緣浸沒試驗, 旋轉浸漬試驗, 波浸試驗和焊道試驗, 等.

2.、HDI電路板內部缺陷檢測

HDI電路板內部缺陷檢測一般採用微切片科技，具體檢測方法在IPC-TM-6.50等相關標準中有明確規定。 微切片檢查的主要檢查項目包括銅和錫鉛合金塗層的厚度、印刷電路板多層電路板內部導體層的對齊、層壓空洞和銅裂紋。

3. HDI電路板 size and appearance inspection

HDI電路板尺寸檢測的內容主要包括加工孔的方向性、間距和公差以及HDI電路板的邊緣尺寸。 外觀缺陷檢查的內容主要包括：阻焊板與焊盤的對準； 阻焊板是否有雜質、剝落、褶皺等异常情况。； 參攷標記是否合格； 電路導體寬度（線寬）和間距是否符合要求； 在實際應用中，經常使用HDI電路板外觀測試專用設備對其進行檢測。 典型設備主要由電腦、自動工作臺和圖像處理系統組成。 該系統可以檢測多層板////、單/雙面板和底片的內外層； 它可以檢測斷線、重疊線、劃痕、針孔、線寬和行距、粗糙邊緣和大面積缺陷等。

4、HDI電路板阻焊板完整性測試

HDI電路板 一般使用幹膜阻焊板和光學成像阻焊板. 這兩種焊接掩模具有高解析度和固定性. 幹膜阻焊膜層壓在 印刷電路板 在壓力和熱量下. 它需要一個乾淨的 HDI電路板 表面和有效層壓工藝. 所述阻焊錫鉛合金表面粘度差. 在回流焊引起的熱應力的影響下, 這個 phenomenon of 剝皮 and breaking from the surface of the HDI電路板 經常發生. 這種阻焊膜也很脆, 在找平過程中，在熱量和機械力的影響下，可能會產生微裂紋. 此外, 在清洗劑的作用下，也可能發生物理和化學損壞. 為了找出幹膜阻焊膜的這些潜在缺陷, the HDI電路板 應在來料檢驗中進行嚴格的熱應力測試. 試驗過程中未觀察到阻焊層剝落現象時, the HDI電路板 試驗後，可將試件浸入水中, 以及水在焊接掩模和 印刷電路板 可使用表面觀察焊料掩模剝落現象. 也可以將 HDI電路板 試樣在SMA清洗劑試驗後，觀察其與溶劑是否有物理和化學作用.

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