PCB新聞 - 為什麼PCB多層電路板設計通常控制50歐姆阻抗

為什麼 印刷電路板 多層電路板設計 控制50歐姆印刷電路板阻抗

在設計過程中 印刷電路板 多層電路板(（HDI板）), 佈線前, 我們通常將 多層電路板 我們要設計的項目, 根據厚度, 基礎資料, 層根據數量和其他資訊計算阻抗. 計算後, 通常可以獲得下圖.
從上圖可以看出, 上的單端網絡 印刷電路板 multi-layer circuit board (（HDI板）) design is generally controlled by 50 ohms, 所以很多人會問，為什麼需要按照50歐姆而不是25歐姆或80歐姆進行控制. 歐姆?

首先, 默認選擇為50歐姆, 行業中的每個人都接受這個價值. 一般來說, 某一標準必須由公認的組織製定, 每個人都在設計 印刷電路板 multi-layer circuit board (HDI board) according to the standard. .
電子技術的很大一部分來自軍方. 首先, 該科技用於軍事, 它慢慢地從軍事用途轉變為民用用途.
在微波應用的早期, 第二次世界大戰期間, 阻抗的選擇完全取決於使用的需要, 沒有標準值. 隨著科技的進步, 為了在經濟性和便利性之間取得平衡，需要給出阻抗標準.
在美國, 最常用的筦道由現有的杆和水管連接. 51.5歐姆非常常見, 但是看到和使用的轉接器和轉換器是50-51.5歐姆； 這是為陸軍和海軍聯合解决的. 問題, an organization named JAN was established (later DESC organization), 由MIL專門開發, 經過綜合考慮，最終選擇了50歐姆, 並製造了相關導管，並將其改造成各種電纜. 標準.

此時, 歐洲標準是60歐姆. 不久之後, 在像惠普這樣主導行業的公司的影響下, 歐洲人也被迫改變, 囙此，50歐姆最終成為行業標準. 這已經成為一種慣例, 以及 印刷電路板 多層電路板 (HDI board) connected to various cables is finally required in accordance with the 50歐姆阻抗標準 用於阻抗匹配.

其次, 通用標準的製定將基於以下方面的綜合考慮 印刷電路板 多層電路板 (HDI board) production process and design performance and feasibility.
從 印刷電路板 多層電路板 生產加工技術, 考慮到大多數現有的 印刷電路板 多層電路板 (HDI board) equipment, 它相對容易生產 印刷電路板 50歐姆阻抗.
從阻抗計算過程, 可以看出，太低的阻抗需要更寬的線寬和薄的介質或更大的介電常數, 難以滿足當前的高密度板空間； 過高的阻抗需要較細的線路寬而厚的介質或較小的介電常數不利於抑制EMI和串擾. 同時, 可靠性 印刷電路板 multi-layer circuit boards (HDI boards) and from the perspective of mass production will be relatively poor.

控制50歐姆阻抗. Under the environment of using common board (FR4, 等.) and common core board, produce common board thickness products (such as 1mm, 1.2毫米, 等.). Common line widths (4~10mil) can be designed. 板材廠加工非常方便, 並且對其加工的設備要求不是很高.
考慮到 印刷電路板 多層電路板 (HDI board), 綜合考慮後也選擇50歐姆. 從 印刷電路板多層電路板 (HDI board) traces, 低阻抗通常更好. 對於給定線寬的傳輸線, 離飛機的距離越近, 相應的EMI將降低, 並且串擾也將相應地减少. 小的.

但從整個訊號路徑的角度來看, 需要考慮最關鍵的因素之一, 那就是, 晶片的驅動能力. 早期, 大多數晶片無法驅動傳輸線 印刷電路板阻抗 less than 50 ohms, 並且阻抗較高的傳輸線不方便實施. 因此, 50歐姆阻抗用作折衷.
因此, 通常選擇50歐姆作為正常時間單端訊號控制阻抗的預設值.