PCB新聞 - PCB電路板及生產工藝介紹

簡介 印刷電路板 circuit board and 生產 process
1. 印刷電路板

印刷電路板 is印刷電路板, 亦稱為 印刷電路板, 英語被稱為 印刷電路板, and it is also called PWB (Printed Wires Board). 所謂的 印刷電路板指：在絕緣基板上, 選擇性加工安裝孔, 連接導線, 以及電子元件的拆裝焊盤，實現 印刷電路板 組件之間電力連接的電路板.

第二，基質

現今, 印刷電路板已成為最重要的二次元件 印刷電路板 大多數電子產品的電路板消耗. 單面和雙面印製板均在 基板資料-層壓板（銅-（2 Lad I.aminates，CCI.）， 選擇性停孔加工, 化學銅, 電鍍銅, 蝕刻和其他處理以獲得所需的電路圖案. 另一種多層印製板的製造也基於內芯薄覆銅板, and the conductive pattern layer and the prepreg (Pregpr'eg) are replaced by one pass. 性疊片粘合在一起，形成3層以上導電圖案的互連.

囙此，可以看出，作為印製板製造中的基材，無論是覆銅板還是預浸料，它在印製板印刷電路板電路板的生產中都起著非常重要的作用。 它具有導電、絕緣和支撐3個方面的功能。 印製板的效能、數量、製造過程中的可加工性、製造成本、製造程度在很大程度上取決於基板資料

3、分類

印製板的一般基板資料可分為兩類：剛性基板資料和柔性基板資料印刷電路板電路板消耗量。 通常，覆銅板是一種重要的剛性基材。 它由增强資料（補强資料）製成，浸漬樹脂粘合劑，乾燥、切割、層壓成坯料，然後覆以銅箔，以鋼板為模具，在熱壓機中經高溫高壓加工而成。 引起。 用於一般多層板的預浸料是覆銅板製造過程中的半廢物（大多數玻璃布用樹脂浸漬並乾燥處理）。

有許多方法可以對覆銅板層壓板///////印刷電路板電路板消耗進行分類。 一般來說，根據板材增强資料的不同，可分為五類：紙基、玻璃纖維布基、複合基（CEM系列）、多層層壓基和特殊資料基（陶瓷、金屬芯基等）。 如果停止分類，根據不同的樹脂膠粘劑所接受的紙板，常見的紙基CCI。 有：酚醛樹脂（XPc、XxxPC、FR-1、FR-2等）、環氧樹脂（FE-3）、聚酯樹脂等類型。 普通玻璃纖維布基覆銅板有環氧樹脂（FR-4、FR-5），這是現時最常用的玻璃纖維布基類型。 此外，還有其他特殊樹脂（玻璃纖維布、聚醯胺纖維、無紡布等）：雙馬來醯亞胺改性3嗪樹脂（BT）、聚醯亞胺樹脂（PI）、二苯醚樹脂（PPO）、馬來酸酐亞胺苯乙烯樹脂（MS）、聚氰酸酯樹脂、聚烯烴樹脂等。

根據CCL阻燃效能的分類，可將其分為阻燃（UL94-VO、UL94-V1）和非阻燃（UL94-HB）兩種印刷電路板電路板消耗類型。 近一兩年來，隨著人們對環境問題的日益關注，一種新型的無溴覆銅板被劃分為阻燃覆銅板，可稱之為“綠色阻燃覆銅板”。 隨著電子產品科技的飛速發展，對cCL的效能提出了更高的要求。 囙此，從CCL的效能分類來看，它分為一般效能CCL、低介電常數CCL、高熱電阻CCL（正常板L在150攝氏度以上）、低熱膨脹係數CCL（通常用於封裝和拆封基板）。 On）和其他類型。

現時常用的有：

我們的大多數產品使用FR-4板, 阻燃等級為94V-0, and the copper thickness is generally required to be 1 Z印刷電路板電路板 consumption. OZ通常用作中的銅厚度組織 印刷電路板 production. 1OZ表示1平方英尺面積上銅箔的重量為1盎司, 對應物理厚度為35um. 2OZ對應的銅厚度為70um.

第四，一般消費過程

送料-內層鑽孔-內層線-內層蝕刻-內層維護-內層測試-發黑-壓榨-外層鑽孔-黑洞-一次銅-幹膜線-二次銅-go膜蝕刻-中間檢驗-半廢品測試-掩模印刷-噴錫， 浸金-文字-成型-試驗-一般檢查-開箱-裝運