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PCB新聞 - PCB電路板及生產工藝介紹

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PCB電路板及生產工藝介紹

2021-08-22
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Author:Aure

簡介 印刷電路板 circuit board and 生產 process
1. 印刷電路板

印刷電路板 is印刷電路板, 亦稱為 印刷電路板, 英語被稱為 印刷電路板, and it is also called PWB (Printed Wires Board). 所謂的 印刷電路板指:在絕緣基板上, 選擇性加工安裝孔, 連接導線, 以及電子元件的拆裝焊盤,實現 印刷電路板 組件之間電力連接的電路板.

第二,基質

現今, 印刷電路板已成為最重要的二次元件 印刷電路板 大多數電子產品的電路板消耗. 單面和雙面印製板均在 基板資料-層壓板(銅-(2 Lad I.aminates,CCI.), 選擇性停孔加工, 化學銅, 電鍍銅, 蝕刻和其他處理以獲得所需的電路圖案. 另一種多層印製板的製造也基於內芯薄覆銅板, and the conductive pattern layer and the prepreg (Pregpr'eg) are replaced by one pass. 性疊片粘合在一起,形成3層以上導電圖案的互連.

囙此,可以看出,作為印製板製造中的基材,無論是覆銅板還是預浸料,它在印製板印刷電路板電路板的生產中都起著非常重要的作用。 它具有導電、絕緣和支撐3個方面的功能。 印製板的效能、數量、製造過程中的可加工性、製造成本、製造程度在很大程度上取決於基板資料

3、分類

印刷電路板電路板及生產工藝介紹

印製板的一般基板資料可分為兩類:剛性基板資料和柔性基板資料印刷電路板電路板消耗量。 通常,覆銅板是一種重要的剛性基材。 它由增强資料(補强資料)製成,浸漬樹脂粘合劑,乾燥、切割、層壓成坯料,然後覆以銅箔,以鋼板為模具,在熱壓機中經高溫高壓加工而成。 引起。 用於一般多層板的預浸料是覆銅板製造過程中的半廢物(大多數玻璃布用樹脂浸漬並乾燥處理)。

有許多方法可以對覆銅板層壓板///////印刷電路板電路板消耗進行分類。 一般來說,根據板材增强資料的不同,可分為五類:紙基、玻璃纖維布基、複合基(CEM系列)、多層層壓基和特殊資料基(陶瓷、金屬芯基等)。 如果停止分類,根據不同的樹脂膠粘劑所接受的紙板,常見的紙基CCI。 有:酚醛樹脂(XPc、XxxPC、FR-1、FR-2等)、環氧樹脂(FE-3)、聚酯樹脂等類型。 普通玻璃纖維布基覆銅板有環氧樹脂(FR-4、FR-5),這是現時最常用的玻璃纖維布基類型。 此外,還有其他特殊樹脂(玻璃纖維布、聚醯胺纖維、無紡布等):雙馬來醯亞胺改性3嗪樹脂(BT)、聚醯亞胺樹脂(PI)、二苯醚樹脂(PPO)、馬來酸酐亞胺苯乙烯樹脂(MS)、聚氰酸酯樹脂、聚烯烴樹脂等。

根據CCL阻燃效能的分類,可將其分為阻燃(UL94-VO、UL94-V1)和非阻燃(UL94-HB)兩種印刷電路板電路板消耗類型。 近一兩年來,隨著人們對環境問題的日益關注,一種新型的無溴覆銅板被劃分為阻燃覆銅板,可稱之為“綠色阻燃覆銅板”。 隨著電子產品科技的飛速發展,對cCL的效能提出了更高的要求。 囙此,從CCL的效能分類來看,它分為一般效能CCL、低介電常數CCL、高熱電阻CCL(正常板L在150攝氏度以上)、低熱膨脹係數CCL(通常用於封裝和拆封基板)。 On)和其他類型。

現時常用的有:

我們的大多數產品使用FR-4板, 阻燃等級為94V-0, and the copper thickness is generally required to be 1 Z印刷電路板電路板 consumption. OZ通常用作中的銅厚度組織 印刷電路板 production. 1OZ表示1平方英尺面積上銅箔的重量為1盎司, 對應物理厚度為35um. 2OZ對應的銅厚度為70um.

第四,一般消費過程

送料-內層鑽孔-內層線-內層蝕刻-內層維護-內層測試-發黑-壓榨-外層鑽孔-黑洞-一次銅-幹膜線-二次銅-go膜蝕刻-中間檢驗-半廢品測試-掩模印刷-噴錫, 浸金-文字-成型-試驗-一般檢查-開箱-裝運