PCB新聞 - 電子設計中的接地科技

PCB設計中的接地科技

在 PCB佈局設計, 最常見的科技是電路板的接地, 來自最常見的單類比電路回路接地, 純數位電路回路接地到類比和數位電路的混合接地, 顯示了所有這些接地方法. 電子設計的發展. 如果您設計的產品有其他要求, 例如, EMC測試後, 訊號頻率 PCB板 is relatively high (the signal rise time is 10ns or even lower), 那麼，需要考慮的接地科技必須滿足以下要素：. 所以, 今天, 我們將分析和解釋這些因素中的接地科技.

在分析電路板的接地科技之前，我們必須首先瞭解原因。 接地科技是提高電路穩定性的因素之一。 在電路設計中，通過各種接地科技减少回路是這種方法之一。 現在簡要介紹一下减少接地回路影響所採用的科技。

A使用光耦科技連接電路

在電路設計中，為了充分保護後續電路免受先前電路的影響，光耦隔離科技是常用的方法之一：

在該設計中，可以减少發射電路對接收電路的影響。 正是由於引入了光耦，接地回路對電路的影響大大降低。

B使用隔離變壓器科技連接電路

在該方法中，使用1:1變壓器，隔離發射電路和接收電路。 接收電路的接地回路大大减少。

C使用共模扼流圈

在電路設計中，接收電路通過共模扼流圈連接到發射電路，這樣可以大大减少接收電路的環路，同時也為接收電路的EMC檢測提供了良好的技術支援。

D採用平衡電路科技

在這種方法中，發射電路通常是一個多點並聯電源，通過每個模塊電路等效為並聯，最後每個並聯模塊並聯連接到一個單點接地。 在平衡電路中，每個模塊的電流不會相互影響，從而提高系統的穩定性。

在介紹减少接地回路的方法後，現在我將介紹接地方法以减少各種接地。

1、浮動科技

在電子設計中，一種常用的方法是浮地科技。 在該方法中，電路板的訊號接地和外部公共接地未連接，從而確保電路的良好隔離。 該電路與外部接地系統隔離良好，不容易受到外部接地系統干擾的影響。 然而，靜電很容易積聚在電路上並引起靜電干擾，從而可能產生危險電壓。

小型低速（<1MHz）設備可以使用浮動接地（或工作接地與金屬外殼的單點連接），以及金屬外殼與地面的單點連接。

二、串聯單點接地

這種接地管道是公司Daniel推薦的接地管道。 由於其簡單性，不需要對電路板設計給予太多關注，囙此它將被更多地使用。 然而，這種電路容易發生共阻抗耦合，囙此每個電路模塊都會相互影響。

3、並聯單點接地

這種接地方法雖然擺脫了串聯單點接地的共同阻抗耦合問題，但在實際使用中，它會引入太多的接地線煩人，囙此需要在實際過程中對其進行綜合評估。 如果電路板面積允許，則使用並聯模式，如果各種電路模塊之間的連接保持簡單，則使用串聯模式。 下載板中通常有電源模組、類比電路模塊、數位電路模塊和保護電路模塊。 在這種情況下，我使用平行單點接地方法。

四、多點接地

多點基礎科技將更多地用於日常設計, 更多用於多模塊 PCB設計. 這種接地方法可以有效地减少高頻干擾問題, 但它也容易出現接地回路的設計問題., 在設計中必須充分考慮這一點，以提高系統設計的穩定性. The working ground of small high-speed (>10MHz) equipment should be grounded at multiple points with its metal casing, 接地點之間的距離應小於1/最高工作頻率波長的20, 金屬外殼應在單點接地.

總之，在電子電路的設計中，最重要的一點是减少電路的回路面積，這對提高電子設計的穩定性和改善電子系統的電磁相容性設計起著重要作用。 在實際設計中，通過對上述各種科技的綜合評價，通過靈活使用，以達到提高系統穩定性的目的。