PCB新聞 - 快速腐蝕電路的製作方法

Using 3.0% hydrogen peroxide (hydrogen peroxide) 和 industrial hydrochloric acid to prepare the corrosive solution at a ratio of 1:3 is a good way to make 印刷電路板. 然而, 生產中的注意事項和方法沒有具體說明. 以下是基於實踐經驗的補充說明.

1、注意事項

1、該方法在腐蝕反應過程中釋放少量氯。 操作應在通風的地方進行，操作人員最好站在迎風處，以避免氯中毒。

2、這種腐蝕性液體反應速度快，應嚴格按照比例和操作方法製備。 如果比例不當，會導致沸騰，導致液態水從鍋中溢出，造成事故。

3. 最好使用玻璃板來容納腐蝕性液體進行腐蝕, 以便隨時觀察腐蝕狀態.

刻蝕液的製備方法

以1:3:4的比例製備濃度為31qo的工業過氧化氫（過氧化氫）和濃度為37%的工業鹽酸與水。 在操作過程中，向盤中倒入四份水，然後倒入3份鹽酸，用玻璃棒攪拌均勻，然後慢慢加入一份過氧化氫，用玻璃棒繼續攪拌均勻，印刷銅將腐蝕性溶液放在箔上，大約五分鐘後就會被腐蝕。 將腐蝕的銅箔板取出，立即放入清水中沖洗乾燥後使用。 在腐蝕過程中，可以搖晃電路板以加快腐蝕速度。

3、過氧化氫和鹽酸的濃度調整

在化學品商店購買的產品濃度大多高於所需濃度，不適合直接製備。 那麼如何稀釋呢？ 溶液稀釋閾值的計算方法如下：將分子大小之差除以小分子並乘以溶液量，然後應添加水量。 例如，如果85%鹽酸溶液的現有濃度為500ml，需要添加多少毫升水才能將其釋放到37%？ 方法是：

尺寸差為85-37=48； 除以小分子為：48÷37–137；ˆ1.3. 將溶液體積乘以1.3*3*500=650ml, 你需要加650ml水. 調整所需濃度後, 可按上述比例配製.

與使用氯化鐵相比, 該方法具有腐蝕速度快的優點, 成本低，操作簡單. 特別適合大面積製作 印刷電路板. 即使是第一次使用這種方法的人，只要遵循操作要求，也可以生產出精緻美觀的電路板.

以上介紹了製造快速腐蝕電路的方法. Ipcb也提供給 PCB製造商 and PCB製造 科技