PCB新聞 - 鑽頭斷裂的主要原因及預防措施

1. 鑽孔參數：鑽孔參數的設定是最重要的. 如果鑽井進度過快, 由於用力過大，鑽頭會斷裂. 如果鑽井進度太慢, 這將新增消費頻率. 因為板的厚度, 銅厚度, 和匯流排的板結構 PCB板 各板材製造商的消費情况並非相反, 因為PCB需要根據具體情況進行設定. 規劃和測試後, 選擇最合適的鑽井參數. 對於0的正常鑽尖.3.毫米, 切割進度應為15-1.7米/最小值, 鑽孔深度應在0.5-0.8

2、墊板和鋁板鑽孔的墊板要求角度適中，厚度均勻，平整度，厚度差不應超過0.076mm。 如果墊板未指定用於軟硬分散，只需卡住鑽嘴，墊板不平整。 壓脚不會壓緊，鑽頭會扭曲和斷裂，在鑽頭的高低移動過程中，板也會隨之移動。 當鑽頭回到刀上時，力不會失去平衡而斷裂。 其功能：

（1）抑制穴中植物的生長。

(2) Adequately penetrate the PCB板.

（3）新增鑽頭的測量值，减少鑽頭斷裂。

用於鑽孔的鋁板必須具有一定的剛度，以防止在提升刀具時板發生晃動，並且需要產生回聲的慣性。 當鑽頭與鑽頭接觸時，它立即變軟。 準確定位要鑽孔的鑽頭位置，不會使鑽頭偏離原始孔位置並導致鑽頭斷裂。

鋁板的作用：

1. 防止機器上出現植物和劃痕 PCB板.

2、起到鑽頭散熱、清潔的作用。

3. 它可以引導鑽頭軌跡進入 PCB板 提高鑽孔精度.

鋁板需要較大的導電係數，囙此可以快速帶走鑽孔過程中產生的熱量。 為了新增鑽頭的測量值，過度使用0.15-0.2mm厚的鋁板或0.15-0.35mm鋁合金複合鋁板，無法防止鑽削過程中由於形成低溫而導致排屑不良而導致鑽嘴斷裂。

3、覆銅板資料的質量。 片材的玻璃纖維布較厚，結合力不好，對破碎的鑽嘴會有較大的反應。 如果板樹脂沒有完全組裝好，只會在孔壁上造成過多浮渣，排屑不良，並損壞鑽頭。 如果底板中有空隙，當鑽孔時力不對稱時，鑽頭會斷裂。 囙此，板材必須在鑽孔前烘烤。 正常烘烤時間為4小時/150oC±5oC

4、演練。 鑽頭的使用時間和劃分必須基於加工方法、貨物孔壁的質量以及不具有相同類型效能的鑽頭的使用。 鑽頭的主要類型有1:ST型（直鑽）2:UC型（下切鑽）3:ID型（反鑽），現時最很少使用的是ST型，它實際上用於含有紙張和環氧樹脂的紙張、酚醛環氧玻璃和其他雙面板以及四層以上的PCB板。 UC鑽頭的特點是尖端直徑小於頭部上方的直徑（即頭部較大，主體較小）。 其目的是减少鑽孔過程中與孔壁的衝突，以防止孔壁穿過厚而破碎的針頭。 選擇交貨及時、品質穩定、售後服務完善的供應商至關重要。

5、工具功能在鑽孔過程中，必須確保鑽機以穩定、精確的形式停止。 由於刨床的振動、主光軸的振動和跳動過大、夾頭設計不好或有雜物、Z軸空閒、除塵不好、以及（X，Y）軸運動不好等，都會導致鑽頭斷裂。 根據PCB工廠自身的儲存器和貨物結構，選擇和使用功能優良的鑽機是必要的。 在變形條件下，要求機器平面度最高點和最低點之間的高度差<0.125mm，X軸和Y軸移動精度的偏差<0.076mm。

主軸靜態跳動<2.5um。 收縮氣體量測=室溫。 凝固點=3oC，油渣–0.01mg/m3，廢液–0.1um（否則，主軸的形成中有水和油，反映主軸的壽命和鑽孔精度），吸力在100-150Mbar範圍內。 壓脚的壓力應為21-24N/CM2。 每個鑽軸的壓脚應調整為比鑽頭內外長1.3mm。 鑽孔時，壓腳墊壓下鋁板，然後鑽入。 當鑽頭縮回時，提升鑽頭後，壓腳墊將板分離，或者鑽頭只是斷裂。 並按計畫檢查數控鑽孔的精度，並進行調整。

6、工作條件消費群體5S要求更高，污垢减少。 工具大理石檯面用石油清洗。 保持清潔。 工作室的量測控制在20oC±2oC之間，以確保工具符合使用條件，確保相同的質量，並確保數控鑽床的壽命。

以上介紹了鑽頭斷裂的主要原因及預防措施. Ipcb也提供給 PCB製造商 和 PCB製造 科技.