PCB新聞 - PCB，柔性和硬質板孔壁電鍍腔

Causes and Countermeasures of Hole Wall Plating Holes in PCB and Rigid-Flex Board
Electroless copper is a very important step in the metallization process of PCB and soft and hard bonding board holes. The goal is to form a very thin conductive copper layer on the hole wall and copper surface to prepare for the subsequent electroplating.

The vacancy of the hole wall plating is one of the common deficiencies in the metallization of PCB board and soft and hard joint board holes, 它也是容易導致印刷電路板大規模報廢的項目之一, 因為這解决了印刷電路板中印刷電路板電鍍空位的問題. 製造商關注內部實質意義, 但是因為它的不足有很多原因, 只有對其缺乏特徵的正確判斷才能表明找到解決方案的能力是有效的.

1.PTH引起的孔壁塗層孔隙主要為點狀或環形孔隙。 引發的具體原因如下：

（1）鍍液溫度鍍液溫度對溶液的活性也有重要影響。 每種溶液通常都有溫度要求，需要嚴格控制。 囙此，還應隨時觀察鍍液的溫度。

（2）活化液的限制低二價錫離子會導致膠體鈀的分解並影響鈀的吸附，但只要定期補充活化液，就不會造成重大問題。 啟動液體控制的關鍵點是它不能與空氣混合。 空氣中的氧氣將氧化二價錫離子，同時，沒有水可以進入，這將導致SnCl2的水分解。

（3）清洗溫度清洗溫度經常被忽視。 最佳清洗溫度為20℃以上，低於15℃會影響清洗效果。 在寒冷的冬天，水溫會變得很低，尤其是在北方。 由於水洗的溫度較低，清洗後扳手的溫度也會很低。 進入銅筒後，扳手的溫度不能上升，因為它將失去銅淤積的黃金時間，並影響淤積效果。 囙此，在背景溫度較低的地方，注意清潔水的溫度。

（4）孔隙改進劑的應用溫度、液體濃度和時間對藥液溫度有嚴格要求。 過高的溫度會導致孔隙改進劑分解，孔隙改進劑的液體濃度會降低，從而影響孔隙的完整性。 其表面化的效果、特徵標誌是孔中的玻璃纖維布上出現點狀空洞。 只有當藥液的溫度、液體濃度和時間適當時，才能獲得滿意的孔徑效果，也可以節省成本。 還必須嚴格控制化學溶液中繼續累積的銅離子液體的濃度。

(5) Application temperature, 回收劑的液體濃度和時間. 回收的效果是去除鑽井污物後留下的錳酸鉀和高錳酸鉀. The out-of-control of the relevant parameters of the liquid medicine will affect its effectiveness. The characteristic mark is that dots are exposed at the natural resin in the hole.

（6）振搗器和振搗器失去控制，振搗器和振搗器將導致環形空隙。 這主要是因為孔中的氣泡無法消除。 具有高厚徑比的多孔板是最表面的。 其表面化的特徵標誌是孔內稀疏對稱，孔內含銅零件的銅厚度正常，圖案鍍層（二次銅）包裹整個板鍍層（一次銅）。

2、圖案轉移導致孔壁鍍層稀疏

圖案轉移引起的孔壁鍍層中的空洞主要是環形孔口和孔中的環形空洞。 引發的具體原因如下：

（1）刷板的預處理。 刷板的壓力過高，整個板的銅孔和PTH孔處的銅層被刷擦掉，導致後續的圖案電鍍無法鍍銅，形成環形孔。 其表面化的特徵標誌是孔口的銅層逐漸變化並變薄，並且圖案鍍層包裹整個板鍍層。 囙此，必須進行磨痕試驗，以控制刷板的壓力。

（2）孔口處的殘留膠水非常接近圖案轉移過程中工藝參數的控制。 由於預處理烘焙不良、膜的溫度和壓力不當，孔口邊緣將暴露於殘留的膠水中，從而導致孔口。 環形空間稀疏。 其表面化的特徵標誌是孔中銅層的厚度正常，在一個或兩個面的口處閃現一個環形空洞，延伸到焊盤，斷層邊緣有表面和蝕刻殘留物，圖案鍍層沒有覆蓋整個電路板。

（3）預處理微蝕刻應嚴格控制預處理微蝕刻的量，尤其是幹膜面板的返工週期數。 主要原因是由於電鍍均勻性問題，孔中間的鍍層厚度太薄。 過多的返工會導致整個板孔中的銅層變薄，最終形成孔中的環形無銅頭。 其表面化的特徵標誌是孔中整個板的鍍層逐漸變化並變薄，圖案鍍層包裹整個板鍍層。

3、圖案電鍍導致孔壁電鍍稀疏

（1）圖案電鍍微蝕刻也應嚴格控制圖案電鍍微蝕刻的量，缺陷的萌生與幹膜處理前的微蝕刻基本相同。 在嚴重情况下，孔壁較大或物體表面尺寸不含銅，且板上整個板的厚度較薄。 囙此，為了定期量測微刻蝕效率，最好通過實施DOE實驗來優化工藝參數。

（2）鍍錫（鉛錫）分散性差，由於溶液效能差或搖動不足等原因，鍍錫層厚度不足，在隨後的去膜和堿蝕過程中，孔中間的錫層和銅層被去除。 受到侵蝕，一個環形空間稀疏地發芽。 表面化的特徵標誌是孔中銅層的厚度正常，斷層邊緣有表面化和腐蝕痕迹，圖案鍍層沒有覆蓋整個電路板。 針對這種情況，可以在鍍錫前的酸洗中加入少量的鍍錫光亮劑，這可以新增扳手的潤濕性，同時新增振動幅度。

4、判斷導致塗層空位的因素很多，最常見的是PTH塗層空位。 製藥行業的相關工藝參數可以有效减少PTH塗層空位的形成。 然而，其他因素也不容忽視。 只有經過仔細仔細的檢查，我們才能瞭解塗層稀疏的原因和缺乏獨特的地方，以及儘早解决問題和保護產品品質的能力。

以上介紹了PCB和 剛柔板 孔壁塗料及對策. Ipcb還提供 PCB製造商 和PCB製造技術.