PCB新聞 - PCB不支持的孔和接觸墊

PCB無支撐孔和接觸晶片缺陷及品質控制標準

1、非支撐孔暈

光環：機械加工引起的PCB基板表面或表面下的開裂或分層； 通常表現為孔或其他機械加工零件周圍的白色區域，或同時出現兩處。

無光環狀態

-無光環。

PCB光暈的可接受條件

可接受條件3級, 2, 1

-當邊緣距離設計符合IPC-2222時, 暈滲透和最近的導電圖案之間的距離不得小於最小橫向導體間距,

如果未規定，則不小於100mm[3937min]。

當邊緣距離設計不符合IPC-2222時，由PCB製造商和用戶協商確定。

不符合3級條件, 2, 1

缺陷不符合或超過上述要求。

2. Printed contact piece

2.1表面電鍍邊緣連接器登入

目標條件3、2、1級

邊緣連接器連接板上沒有凹坑、凹痕、劃痕、針孔和表面結節。

焊接塗層或焊接掩模與端部塗層之間既沒有裸露的銅，也沒有塗層重疊。

完整區域的表面缺陷不會暴露底層金屬。

完整區域沒有飛濺的焊料或錫鉛鍍層。

完整區域內無結節和金屬突起。

完整區域外凹坑、凹痕或凹陷的最長尺寸不得超過0.15 mm[0.00591 in]。 每個接觸件上的缺陷不超過3個，具有這些缺陷的接觸件不超過接觸件總數的30%。

完整區域的電力測試“探針壓痕”符合最終表面塗層要求。

注1：完整區域是指連接板中心80%寬度和90%長度的區域. Note 2: Spilled solder or exposed nickel/銅.

注3：電動測試探針壓痕。

注4：麻點、凹痕或凹陷。

注5：切口和劃痕。

可接受條件3級（外露銅/重疊區域）

-暴露的銅/鍍層重疊面積小於或等於0.8 mm[0.031 in]。 重疊區域允許有色差。

可接受條件2級（外露銅/重疊區域）

-暴露的銅/鍍層重疊面積不超過1.25 mm[0.04921 in]。 重疊區域允許有色差。

可接受條件1級（外露銅/重疊區域）

-暴露的銅/鍍層重疊區域不超過2.5 mm[0.0984 in]。 重疊區域允許有色差。

不合格級別3、2、1

缺陷不符合或超過上述要求。

2.2表面電鍍矩形表面貼裝焊盤

目標條件3、2、1級

-連接板外緣或內部沒有間隙、凹痕、結節或針孔。

可接受條件3級, 2

沿連接墊外緣的表面缺陷不得超過連接墊長度或寬度的20%。

沿連接板外緣的表面缺陷不能侵佔連接板中心80%長度和80%寬度的區域。

-連接板內部的表面缺陷不得超過連接板長度或寬度的10%。

完整區域的電力測試“探針壓痕”符合最終表面塗層要求。

可接受條件1級

沿連接墊外緣的表面缺陷不得超過連接墊長度或寬度的30%.

沿連接板外緣的表面缺陷不能侵佔連接板中心80%長度和80%寬度的區域。

-連接板內部的表面缺陷不得超過連接板長度或寬度的20%。

完整區域的電力測試“探針壓痕”符合最終表面塗層要求。

不合格級別3、2、1

缺陷不符合或超過上述要求。

2.3 Surface Plating-Round Surface Mounting L和 (BGA)

目標條件3、2、1級

-連接板外緣無刻痕、凹痕、結節或針孔。

Acceptable conditions-level 3,2

Acceptable conditions-Level 3, 2

-沿著連接墊外緣的表面缺陷不能延伸到連接墊中心超過連接墊直徑的10%。

沿連接盤外緣的表面缺陷不得超過連接盤圓周的20%.

在連接板直徑中心的80%區域內沒有表面缺陷。

完整區域的電力測試“探針壓痕”符合最終表面塗層要求。

不合格級別3、2、1

缺陷不符合或超過上述要求。

2.4表面塗層金屬絲焊盤

目標條件3、2、1級

-根據供應商和買方協商的適用測試方法進行測試後，引線焊盤在完整區域內沒有表面結節、粗糙度、探針壓痕或超過0.8mm[32min]RMS（均方根值）的探針壓痕。 劃痕。 如果使用IPC-TM-650測試方法2.4.15，為了獲得完整區域的均方根值，建議將粗糙度切割寬度調整到約為導線焊盤最大長度的80%。 有關表面粗糙度的更多資訊，請參閱ASME B46.1。

完整區域的定義是基於導線焊盤的中心, the area within the range of 80% of the length of the wire bond pad and 80% of the width (see Figure 20 below).

不合格級別3、2、1

缺陷不符合或超過上述要求。

2.5 PCB印刷觸點的邊緣毛刺

目標條件3、2、1級

-邊緣光滑。

可接受條件3、2、1級

邊緣光滑，無毛刺，無粗糙邊緣，印刷接觸片塗層無翹曲，印刷接觸片和基材之間無分離（分層），接觸片倒角邊緣無鬆散纖維。 印刷接觸件的末端允許暴露銅。

不合格級別3、2、1

缺陷不符合或超過上述要求。

2.6 Adhesion of outer coating

Target/可接受條件3級,2,1

膠帶試驗證明，塗層具有良好的附著力，沒有塗層脫落

注1：導線寬度（實際）。

注2：生產基板上的導體寬度。

注3：從整體上觀察到的塗層加寬（通過從上方垂直量測並與生產母版進行比較確定）。

注4：最終電鍍。

注5：銅。

注6：製造商和用戶觀察到的咬邊。

注7：製造商和用戶觀察到的塗層邊緣.

缺陷不符合或超過上述要求。

注1：應根據IPC-TM-650試驗方法2.4.1測試塗層的附著力。 將一塊壓敏膠帶壓在塗層表面上，然後用手沿垂直於電路圖案的方向撕下膠帶。

注2：鍍層粘附在膠帶上。

以上是對 PCB板 非支撐孔和接觸晶片缺陷及品質控制標準. Ipcb還提供 PCB製造商 and PCB製造 technology.