精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
這個 PCB電路板 是連接和承載數千個電子元件的重要部件.
在複雜的電子設備中，電路板上的焊點密集且分散。 其中，即使存在焊點或脫焊，也會導致機械設備癱瘓，造成不可估量的災難性後果。 囙此，PCB焊盤和電鍍孔的質量非常重要，是PCB品質控制的重要組成部分。
讓我們看看PCB焊盤和電鍍孔的常見缺陷以及一些品質控制標準。
1、焊盤缺陷
1.1不潤濕：熔融焊料不能與金屬基板形成金屬鍵。
非濕潤缺陷 PCB電路板
Ideal PCB soldering pad
目標條件3、2、1級
全濕了。
可接受條件3級, 2, 1
所有需要焊接連接的導體表面必須完全潤濕。 豎的
表面（導體和接地）區域可以不覆蓋。
PCB非潤濕缺陷
不符合條件級別3、2、1
缺陷不符合或超過上述要求。
1.2脫濕：將熔融焊料施加到金屬表面，然後焊料收縮的狀態, 導致形成不規則的焊料堆，焊料堆由焊料薄膜覆蓋的區域隔開，且不暴露於金屬基底.
非濕潤缺陷 PCB電路板
無缺陷PCB焊盤
目標條件3、2、1級
-無脫濕。
Acceptable Dewetting Defects
Acceptable conditions-Level 3, 2
-導線和地面或電源層上有結露。
-每個焊接連接板上的脫濕面積小於或等於5%。
可接受條件1級
-導線和地面或電源層上有結露。
-每個焊接連接板上的脫濕面積小於或等於15%。
不符合要求的PCB焊盤脫濕缺陷
不合格級別3、2、1
缺陷不符合或超過上述要求。
2. 電鍍通孔
電鍍通孔的常見缺陷有結節或粗糙鍍層、粉紅色圓圈、鍍銅空洞和最終塗層空洞、連接墊翹曲和堵塞孔覆蓋層的電鍍。
2.1結節或粗糙鍍層
目標條件3、2、1級
-無結節或粗糙鍍層迹象。
可接受條件3級, 2, 1
⢠Nodules or rough coatings did not reduce the pore size below the minimum specified in the procurement documents.
圖10
不合格級別3、2、1
缺陷不符合或超過上述要求。
2.2 Pink circle
可接受條件3級, 2, 1
⢠The pink circle generally does not affect the function of the PCB. 但它需要我們的關注.
2.3鍍銅空洞
目標條件3、2、1級
-沒有空隙。
可接受條件3級
孔中沒有空洞的迹象。
可接受條件2級
任何孔中的空隙數不超過一個。
-孔洞數量不超過5%。
任何空腔的長度不超過其孔長度的5%。
-空隙小於圓周的90°。
可接受條件1級
任何孔中的空隙不得超過3個。
-孔洞數量不超過10%。
任何空腔的長度不超過其孔長度的10%。
-所有空腔均小於圓周的90°。
缺陷不符合或超過上述要求。
2.4最終塗層中的孔隙
-沒有空隙。
Acceptable conditions-level 3
任何孔中的空隙數不超過一個。
-孔洞數量不超過5%。
-空腔的長度不超過孔長度的5%。
-空隙小於圓周的90°。
任何孔中的空隙不得超過3個。
-孔洞數量不超過5%。
任何空腔的長度不超過其孔長度的5%。
-所有空腔均小於圓周的90°。
任何孔中的空隙不得超過5個。
-孔洞數量不超過15%。
-空腔的長度不超過孔長度的10%。
-所有空腔均小於圓周的90°。
2.5連接板翻轉-（可檢查）
2.6 Plating of the covering hole of the plugged hole-(visible by sight)
The above is the introduction of PCB pad 和 plated hole defects. Ipcb也提供給 PCB製造商 and PCB製造 科技.
