PCB新聞 - PCB基板表面缺陷的品質控制

見表面下的真實章節

早些時候，我們邀請了本强電路PCB品質控制部門的專家解釋如何識別PCB表面的一些缺陷。

當然，在做PCB品質控制工作時，你不能“看到豹子”，只看表面，而不是它是什麼。 只有從內部和外部兩個方面考慮，我們才能給“神奇精靈”繁殖和提高產品品質和產量的空間。

那麼PCB基板表面下的缺陷是什麼？

白色斑點, 微裂紋, 分層, 起泡和异物夾雜是基板表面下部的常見缺陷. 這些缺陷通常是在 PCB製造 或電路板的質量檢查. E.g:

–在來料檢驗環節；

在印製電路板製造商蝕刻金屬箔後的多層印製電路板“內層”圖案的生產過程中；

為了形成所需的導電圖案和標記，在蝕刻印製板的“外層”後；

乾燥操作後（如阻焊劑或元件特性）；

-熱衝擊後，在焊料熱熔/塗層或可焊性測試期間。

1、白癜風

白斑是在編織纖維增強層壓基材中出現的固有現象，其中基材中的纖維紗線束在交叉處分離。 它在基底表面下呈不連續的白色正方形或“交叉”圖案，其形成通常與熱應力有關。

PCB基板內的白點

White spots under the surface of the PCB substrate

PCB substrate without white spots

Note: White spots are an internal phenomenon in PCB laminates 和 will not be expanded by the subsequent thermal testing of multiple assembly processes. 同時, there is no clear conclusion that it is an inducement for the growth of anode conductive filaments (CAF). 航空航太 PCB板 對白色斑點有嚴格要求.

注：從表面可以觀察到白點。

2. 微裂紋

微裂紋：PCB層壓基板中的纖維分離的內部條件。 微裂紋可能出現在纖維交織處或沿纖維長絲的長度方向。 微裂紋狀態表現為連接在基板表面下的白點或“交叉圖案”，通常與機械應力有關。

當交叉模式相互連接時，微裂紋條件評估如下：

微裂紋

注：通過將每個缺陷的總面積除以印製板的總面積來確定受影響的面積. 分別確定每側受影響區域的百分比.

4. 外來夾雜物

外來夾雜物：指包裹或埋在絕緣材料中的金屬或非金屬顆粒。

可以在基材原材料、預浸料（B級）或製造的多層印製板中檢測到异物。 异物可以是導體或非導體。 在這兩種情况下，根據其尺寸和位置確定其是否合格。

理想條件下的PCB

以上是對基板表面缺陷PCB品質控制的介紹. Ipcb還提供 PCB製造商 and PCB製造 科技.