PCB新聞 - 經驗總結：PCB設計中的錯誤

1、原理圖常見錯誤

1）沒有訊號連接到ERC報告引脚：

一、在創建包時，為管脚定義輸入/輸出内容；

b、創建或放置組件時，不一致的栅格内容會被修改，並且接點和導線未連接；

c、創建元件時，接點方向相反，必須連接到非接點名稱端；

d、最常見的原因是沒有項目檔案，這是初學者最常見的錯誤。

2.）組件超出圖形邊界：沒有在組件庫中的圖紙中心創建任何組件。

3.）創建的項目檔案的網絡錶只能部分導入印刷電路板：生成網表時，未選擇全域。

4）使用自己創建的多零件零部件時，切勿使用注釋。

2. 中的常見錯誤 印刷電路板板

1）據報導，網絡加載時未找到節點：

a、原理圖中的元件使用不在印刷電路板庫中的封裝；

b、原理圖中的元件使用印刷電路板庫中名稱不一致的封裝；

c、原理圖中的元件使用印刷電路板庫中引脚編號不一致的封裝。 例如，3極管：sch中的管脚編號為e、b和c，而印刷電路板中的管脚編號為1、2和3。

2）列印時始終無法在一頁上列印：

a、創建印刷電路板庫時，它不在原點；

b. 組件已移動和旋轉多次, 還有隱藏的字元在 印刷電路板板. 選擇顯示所有隱藏字元, 收縮 印刷電路板, 然後將角色移動到邊界.

3）剛果民主共和國報告網絡分為幾個部分：

表示此網絡未連接。 查看報告檔案並使用連接的銅纜查找它。

如果你做了更複雜的設計，儘量不要使用自動佈線。

3. 中的常見錯誤 印刷電路板制造技術

1）焊盤重疊：

a、在鑽孔過程中，由於在一個位置進行多次鑽孔，導致鑽孔過大、鑽頭斷裂和孔損壞。

b、在多層板中，在同一位置有一個連接板和一個隔離板，該板顯示為：隔離和連接錯誤。

2）不規則使用圖形層：

a、違反常規設計，例如底層的部件表面設計和頂層的焊接表面設計，造成誤解。

b、每一層都有很多設計垃圾，比如虛線、無用的邊框、標籤等等。

3）不合理字元：

a、字元覆蓋了SMD焊片，給印刷電路板通斷檢測和元件焊接帶來不便。

b、字元太小，導致絲網印刷困難。 如果字元太大，它們將相互重疊，難以區分。 字體通常大於40mil。

4）設定單面焊盤的孔徑：

a、單面襯墊通常不鑽孔，孔徑應設計為零。 否則，生成鑽孔數據時，孔的座標將顯示在此位置。 鑽孔時應特別說明。

b、如果需要鑽孔單面焊盤，但未設計孔徑，則軟件在輸出電力和接地數據時將該焊盤視為SMT焊盤，內層將失去隔離盤。

5）用填充塊繪製焊盤：

雖然可以通過DRC檢查，但在處理過程中無法直接生成阻焊板數據，焊盤被阻焊板覆蓋，無法焊接。

6）電力接地層設計有散熱器和訊號線。 正影像和負影像一起設計，會出現錯誤。

7）大面積網格間距太小：

格線間距小於0.3毫米。 在印刷電路板製造過程中，圖案轉移過程會導致顯影後的薄膜破裂，這將新增加工難度。

8）圖形太靠近外部框架：

應確保至少0.2mm或更大的間距（V形切割0.35mm或更大），否則銅箔將翹曲，阻焊劑將在外部加工過程中脫落，這將影響外觀質量（包括多層板的內部銅皮）。

9）外形框架設計不明確：

許多層是用框架設計的，並且不重疊，這使得印刷電路板製造商很難確定使用哪條線。 標準框架應設計在機械層或板層上，內部鏤空部分應清晰。

10）不均勻圖形設計：

電鍍圖案時，電流分佈不均勻，影響塗層的均勻性，甚至導致翹曲。

11）短形孔：

异形孔的長度/寬度應大於2:1，寬度應大於1.0 mm，否則數控鑽床無法加工。

12）未設計銑削輪廓定位孔：

如果可能，在印刷電路板板中設計至少兩個直徑大於1.5mm的定位孔。

13）孔徑未清楚標記：

a、孔徑標記應盡可能採用公制，增量為0.05。

b、盡可能多地將可能組合到儲層區域中的孔徑組合在一起。

c、金屬化孔和特殊孔（如壓接孔）的公差是否清楚標記。

14）多層板內層佈線不合理：

a、散熱墊放置在隔離帶上，鑽孔後容易連接失敗。

b、隔離帶的設計存在漏洞，容易被誤解。

c、隔離帶設計太窄，無法準確判斷網絡

15）埋孔和盲孔的設計問題：

設計埋入式和盲孔的意義：

a、將多層板的密度提高30%以上，减少層數並减小多層板的尺寸

b、改善印刷電路板效能，尤其是特性阻抗的控制（縮短導線和减小孔徑）

c、提高印刷電路板設計自由度

d、减少原材料和成本，有利於環境保護。

有些人把這些問題概括為工作習慣。 有問題的人往往有這些壞習慣。

4、缺乏規劃

俗話說, “如果一個人事先沒有計畫, 他會發現麻煩，就會來到他的門口.“當然, 這也適用於 印刷電路板設計. 要完成的眾多步驟之一 印刷電路板 成功的設計是選擇正確的工具. 今天的 印刷電路板 設計工程師可以在市場上找到許多功能强大且易於使用的EDA工具包. 每個模型都有其獨特的功能, 優勢和局限性. 此外, 還應該注意的是，沒有任何軟件是萬無一失的, 囙此，必然會出現諸如組件封裝不匹配之類的問題. 可能沒有一種工具可以滿足您的所有需求. 然而, 你仍然需要提前努力找到最適合你需求的最佳產品. 互聯網上的一些資訊可以幫助你快速入門.

5、溝通不暢

雖然將印刷電路板設計外包給其他製造商的做法越來越普遍，並且通常非常經濟高效，但這種方法可能不適合高複雜性印刷電路板設計，因為在這種設計中，效能和可靠性性至關重要。 隨著設計複雜性的新增，為了確保實时準確的元件放置和佈線，工程師和印刷電路板設計師之間的面對面通信變得非常重要。 這種面對面的交流將有助於節省今後昂貴的返工工作。

邀請印刷電路板板製造商參與設計過程的早期階段也很重要。 他們可以對您的設計提供初始迴響，並且可以根據其流程和程式最大限度地提高效率。 從長遠來看，這將幫助你節省大量的時間和金錢。 通過讓他們知道您的設計目標並邀請他們參與印刷電路板佈局的早期階段，您可以在產品投入生產之前避免任何潜在問題，並縮短上市時間。

未能徹底測試早期原型

原型板允許您證明您的設計符合原始規範。 原型測試允許您在批量生產之前驗證印刷電路板的功能和質量及其效能。 成功的原型測試需要大量的時間和經驗，但强大的測試計畫和明確的目標集可以縮短評估時間，還可以减少與生產相關的錯誤。 如果在原型測試期間發現任何問題，則需要在重新配寘的電路板上執行第二次測試。 通過在設計過程的早期階段納入高風險因素，您將從測試的多次反覆運算中受益，儘早識別任何潜在問題，降低風險，並確保計畫能够如期完成。

7、使用低效的佈局科技或不正確的組件

更小更快的設備允許印刷電路板設計工程師佈置複雜的設計。 這種設計將使用較小的組件來减少占地面積，並且它們也將放置在一起。 一些科技的使用，例如內部印刷電路板層上的嵌入式離散設備，或具有較小引脚間距的球栅陣列（BGA）封裝，將有助於减小電路板的尺寸，提高效能，並為問題後的重做預留空間。 當與具有高引脚數和較小間距的元件一起使用時，重要的是在設計時選擇正確的電路板佈局科技，以避免將來出現問題，並盡可能降低製造成本。

此外，您必須仔細研究您打算使用的替換組件的價值範圍和效能特徵，即使是那些標記為隨車更換的組件。 更換部件特性的微小變化可能足以擾亂整個設計的效能。

8、忘記備份工作

備份重要數據。 我還需要提醒你嗎？ 至少，您應該備份最重要的工作結果和其他難以替換的檔案。 雖然大多數公司每天都備份公司的所有數據，但一些較小的公司可能不會這樣做，或者如果你在家工作，你也不會這樣做。 如今，將資料備份到雲端既方便又便宜。 沒有理由不備份資料並將其保存在安全的地方，以防止數據被盜、遭遇火灾和其他本地災難。

9、成為一個孤島

雖然你可能認為你的設計完美無瑕，犯錯誤根本不是你的風格，但很多時候，你的同齡人會在你的設計中看到一些你沒有注意到的錯誤。 有時，即使你知道設計的複雜細節，接觸較少的人也可以保持更客觀的態度，提供有價值的見解。 與同行經常檢查您的設計可以幫助您發現無法預見的問題，並使您的計畫保持在正確的軌道上，使成本保持在預算之內。

當然，犯錯誤是不可避免的，但只要你能吸取教訓，下次你就能設計出優秀的產品。