PCB新聞 - PCB設計過程

準備工作。 從以下人員處收集PCB設計相關資訊

a）結構設計工程師：DXF格式檔案包括，（PCB形狀、PCB板上各種定位孔的位置、有高度限制的區域、禁止組件的區域、關鍵組件的位置、各種按鈕和LED的位置以及關鍵值）。b）硬體工程師：原理圖、關鍵線佈線要求、特殊組件封裝要求等。專案管理：專案進度計畫。d）採購部門：選擇PCB製造商。 生產部：生產特殊工藝要求。 2.確定以下PCB設計參數。 板材厚度。 電路板堆疊結構（電源層、接地層和訊號層的分佈）。 過孔的類型。d）電路板資料和介電常數。 默認的線寬和行距。 檢查設備包1。 將原理圖導入PCB。 檢查錯誤報告中的資訊。 檢查套裝程式是否有錯誤（尤其是新添加到套裝程式庫的設備）。 檢查極化裝置的極性。 備份示意圖。 更換示意圖中錯誤的設備。 如果沒有相應的設備，請聯系硬體工程師申請創建新的設備庫。 創建電路板的基本資訊。。 將DXF檔案導入到非佈線圖層。 （檢查圖紙比例和關鍵尺寸）2。 根據DXF檔案繪製電路板外框（線寬0.1mm）。 根據電路板的外部尺寸確定如何連接電路板和電路板的尺寸。 創建一個輪廓層，並在該層上繪製拼圖的外框（線寬0.1mm）。 新增定位孔（直徑4mm的非金屬化孔）。 添加BAD_MARK點。7。 添加PANEL FIDUCIAL點。 在PANEL框架上添加標籤文字（零件編號和頂部、底部標籤）第四，設備佈局。 與硬體工程師一起製定總體佈局圖。 新增結構工程師要求的定位孔。 根據組織的要求放置主要部件、各種按鈕、LED等。 4.根據功能塊和網絡關係進行佈局。 檢查佈局和設備高度是否與結構要求不一致。 檢查設備間隙是否符合規定，設備是否有重疊。 添加BOARD FIDUCIAL點數。 列印1:1裝配圖以供檢查。 生成DXF檔案並將其提交給結構工程師，以確認是否存在結構衝突。 修改結構衝突。 五、加絲網1。 絲網的線寬最小為0.15mm。 2.絲網文字的最小高度為1.00mm。 底部面文字是鏡像的。 所有絲網內容不覆蓋襯墊和露出的銅箔。 六，接線1。 輸入關聯規則。 默認間隙，線寬。b）特殊網絡間隙和線寬。c）電源線和地線填充間隙。2。 手動佈線。a）遵循佈線規則。b）關鍵線路與硬體工程師一起决定佈線方法。c）與硬體工程師合作確定電源線佈線方法。3。 添加電源和地線填充。a）與硬體工程師一起確定填充區域。b）填充區域與板邊緣之間至少保持0.25mm的間隙。 填充區域中同一網絡中的所有過孔都設定為覆蓋填充，不使用花孔連接。 填充區域中所有相同的網絡焊盤都通過十字形熱焊盤連接。 新增接地過孔。a）在電路的縫隙中新增接地通孔，並儘量使所有層的地線均勻填充。b）沿音訊線的兩側新增接地孔，以確保遮罩效果。c）沿PCB板的邊緣新增接地通路，以確保ESD效果。5。 運行規則檢查來檢查每個錯誤報告。 運行連接檢查，網絡連接將不會連接。7。 組織相關人員進行評審。 新增衝壓孔，繪製銑刀軌跡。 添加一個衝壓孔。 所有孔與導線之間的間隙不得小於0.25mm。b）所有鑽孔與焊盤之間的間隙不應小於0.30mm。c）在PCB兩側盡可能均勻地設定衝壓孔。d）衝壓孔不得設定在板邊緣突出的設備附近（如側按鈕、耳機插座等）。2。 繪製銑刀的路徑。 沿著板邊緣的中心線畫出銑刀的銑削路徑，線寬為0.1mm。b）路徑的起點和終點為衝壓孔兩側出口孔的中心。9。 輸出設備X、Y座標檔案.1。 將PowerPCB組織設定為公制。2。 創建設備X、Y座標檔案並以Excel格式保存。 輸出CAM檔案。1。 設定輸出格式。a）GEBER檔案：RS-274-X，3:5，組織=英語。b）NC Drill檔案：輸出類型=ASCII，3:5。組織=英語2。 設定每一層的輸出內容。a）訊號層：焊盤、跡線、通孔、銅、帶關聯銅的引脚。 根據孔圖層定義設定。 金屬通孔和非金屬通孔分別輸出。 檢查輸出檔案類型是否完整。 匯出CAM檔案.11。 在CAM350.1中導入GERBER檔案。 使用“自動導入”導入所有GERBER數據。 檢查導入的圖形。 根據設定鑽孔尺寸。 REP檔案在GERBER檔案中。 删除所有大小為0.12的D程式碼。 拼圖遊戲。 複製PCB並鏡像它。 鏡像後檢查每一層圖形。 使用Gerber to Mill工具將銑削層圖形轉換為銑削路徑。 銑刀的寬度為63密耳。 將PCB複製到PANEL acco