PCB新聞 - 基於信號完整性分析的PCB設計方法

這個 PCB設計 基於信號完整性電腦分析的過程如圖2所示. 與傳統相比 PCB設計 方法, 這個 設計 method based on signal integrity analysis has the following characteristics:

Before PCB板 design, 首先建立高速數位信號傳輸的信號完整性模型.

根據SI模型，對信號完整性問題進行了一系列預分析，並根據模擬計算結果選擇了合適的元件類型、參數和電路拓撲，作為電路設計的依據。

在電路設計過程中, 設計方案被發送到SI模型進行信號完整性分析, 以及組件和 PCB板 參數, PCB佈局設計中可能的拓撲結構和參數變化, 等., 進行了計算和分析. 解決方案空間.

電路設計完成後, 每個高速數位信號應具有連續且可實現的解決方案空間. 那就是, 當PCB和元件參數在一定範圍內變化時, 組件在 PCB板 以及 PCB板 有一定的靈活性, 仍然可以保證信號完整性的要求 .

在PCB佈局設計開始之前，將獲得的每個訊號解空間的邊界值用作佈局設計的約束條件，作為PCB佈局和佈線設計的基礎。

在PCB佈局設計過程中，部分完成或完全完成的設計被發送回SI模型進行設計後信號完整性分析，以確認實際佈局設計是否滿足預期的信號完整性要求。 如果模擬結果不能滿足要求，則需要修改版圖設計甚至電路設計，這樣可以减少由於設計不當而導致產品故障的風險。

之後 PCB設計 已完成, the PCB板 可以製作. 公差範圍 PCB板製造 parameters should be within the range of the solution space of the signal integrity analysis.

之後 PCB板 是製造的, 該儀器用於量測和調試，以驗證SI模型和SI分析的正確性, 並以此作為修正模型的基礎.

基於正確的SI模型和分析方法, 通常 PCB板 無需或僅需對設計和生產進行幾次重複修改即可最終確定, 縮短產品開發週期，降低開發成本.