PCB新聞 - 高速資料埋置電阻板概述

高速資料埋置電阻板概述：

隨著當前科學技術的飛速發展, 電子產品不斷向小型化方向發展, 輕便、多功能. 因此, PCB作為電子元器件的元器件載體，必然會向小型化、高密度方向發展. 大量電阻器元件分散在傳統的 PCB板, 這會佔用大量的電路板空間. 這嚴重違反了新一代高速數位資訊傳輸和接收電子產品, 可擕式小型化的發展規律, 輕薄, 高性能, 和多功能, 並考慮到 PCB組件, 電阻器件的穩定性和電力效能, 電阻器件的集成是非常必要的. 現時, 為了滿足這些效能要求，在印刷電路板表面佈置和安裝大量元件越來越困難. 為了不斷滿足這些發展趨勢的需要, 無源元件通常用於組裝在印刷電路板上的各種電子元件. 組成部分占多數, and the ratio of the number of passive components to the number of active components is (15-20):1. 隨著集成電路集成度的新增和I/作業系統, 無源元件的數量將繼續快速新增. 埋電阻科技可以很好地解决上述問題, 該科技是實現電阻器件集成的關鍵技術之一. 因此, 通過嵌入大量無源元件，可以嵌入高速資料的印刷電路板中, 元件之間的電路長度可以縮短, 可以改善電力特性, 並且可以新增印刷電路板的有效封裝面積. 印刷電路板表面的焊點, 從而提高了包裝的可靠性，降低了成本. 因此, 嵌入式組件是一種非常理想的安裝形式和科技.

2.1. 存在埋電阻

埋電阻元件有很多種, but there are mainly two forms: an embedded buried resistance technology is to paste various required resistor components on the inner layer of the completed circuit through SMT (surface mount technology), and then paste The technology of embedding the resistive components by pressing the inner layer of the upper component; one is to print and etch the special resistive 材料 into a pattern to form the inner (outer) 材料 with the required resistance value for the design, 使用傳統的多層膜 PCB製造 過程與電路的其他部分相連. 如下圖1所示

嵌入式電阻元件多層電路板的橫截面圖

嵌入式電阻元件多層電路板的橫截面圖（圖1）

2.2. 埋入電阻器的優點

與分離電阻器相比，上述嵌入式埋入電阻器和蝕刻成圖案的兩種埋入電阻器具有以下共同優點：

（1）改善線路的阻抗匹配

（2）縮短訊號傳輸路徑並减少寄生電感

（3）消除表面安裝或插入過程中產生的感應電抗

（4）减少訊號串擾、雜訊和電磁干擾

（5）减少無源元件並新增有源元件的密度