精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
相關設計參數的詳細說明：
一. (It is commonly known as the conductive hole)
1.最小值：0.3mm (12l)
2、最小通孔（via）孔徑不小於0.3mm（12mil），焊盤單側不能小於6mil（0.153mm），最好大於8mil（0.2mm），但不限於此。 這一點非常重要，必須考慮設計
3、通孔（Via）孔間距（孔邊緣到孔邊緣）不應小於：6mil，最好大於8mil。 這一點非常重要，必須考慮設計
4、墊板與輪廓線的距離為0.508mm（20mil）
二. line
1. Minimum: 6mil (0.153mm). 最小線距為線到線距離, 線路到墊板的距離不小於6mil. 從生產角度來看, 越大越好, 一般規則是10mil. 當然, 如果設計是有條件的, 越大越好. 這是非常重要的. 設計必須考慮
2、最小線寬：6mil（0.153mm）。 也就是說，如果線寬小於6mil，它將無法生產，（多層板內層的最小線寬和線間距為8MIL）如果設計條件允許，設計越大越好，線寬升高，我們工廠生產得越好，產量越好。一般設計慣例約為10mil是非常重要的， 必須考慮設計
3、線路與輪廓線的距離為0.508mm（20mil）
3. PAD pad (commonly known as plug-in hole (PTH))
1, Plug-in hole (PTH) The outer ring of the pad should not be less than 0.2mm (8mil) on one side. 當然, 越大越好. 這是非常重要的, 必須考慮設計
2、插入孔（PTH）孔間距（孔邊緣到孔邊緣）不應小於：0.3mm，當然越大越好，這一點非常重要，設計時必須考慮
3、插入孔的大小取決於您，但它必須大於您的元件引脚。 建議大於至少0.2mm或以上，即元件引脚為0.6。 必須至少設計0.8以防止加工公差。 使插入變得困難
4、墊板與輪廓線的距離為0.508mm（20mil）
Four. Solder mask
1. 插入孔打開了窗戶, SMD視窗的單側不能小於0.1mm (4mil)
five. Characters (the design of the characters directly affects the production, the clarity of the characters is very relevant to the character design)
1. 字元寬度不應小於0.153mm (6mil), 字元高度不應小於0.811mm (32mil), 寬高比應為5, 那就是, 字元寬度為0.2mm，字元高度為1mm. 友善的
六：非金屬化槽孔槽孔的最小間距不小於1.6mm，否則會大大新增銑削難度
Seven: Imposition
1. 在徵收方面沒有差距. 間隙的間隙不應小於1.6 (board thickness 1.6) mm, 否則將大大新增銑削的難度. 拼版工作板的大小將因設備而异. 無間隙施加的間隙約為0.5mm 和 the process edge cannot be less than 5mm
Related considerations
1. The original document about the design
1. 在雙面板檔案墊中, you must select the through hole attribute (Through) instead of the blind buried hole attribute (Paral), 無法生成鑽孔檔案, 這將導致孔洞缺失.
2、在設計焊盤槽時，請不要將其與元件一起添加，因為無法正常生成GERBER。 為避免洩漏，請在鑽孔圖中添加槽。
3.墊板鋪銅，廠家鋪艙口。 移動客戶的原始檔案後，必須重新鋪設並保存（銅線用洪水鋪設）以避免短路。
2. Documents about PROL99se and DXP design
1. 製造商的阻焊板基於阻焊板層. If the solder paste layer (Paste layer) is required, and the multi-layer (M ullayer) solder mask cannot generate GERBER, 請移到阻焊層.
2、不要在protel99SE中設定等高線，正常情况下不會生成GERBER。
3、請勿在DXP檔案中選擇禁止選項。 大綱和其他組件將被篩選，無法生成GERBER。
4、請注意這兩種檔案的正面和背面設計。 原則上，頂層應為正字元，底層應為反字元。 製造商將板從頂層疊加到底層。 特別注意單晶片板，不要隨意鏡像！ 也許這是相反的做法。
3. Other matters needing attention
1. The shape (such as board frame, 狹槽, V-CUT) must be placed on the KEEPOUT layer or layer, 不能放置在其他層上, 如絲網層和電路層. 所有需要機械成型的槽或孔應盡可能放置在一層上，以避免洩漏或孔洞.
2、如果機械層和禁止層的形狀不一致，請特別說明。 此外，形狀應為有效形狀。 如果有內槽，則需要删除板外部形狀與內槽相交的線段，以避免鑼內洩漏。 機械層和禁止層中設計的槽、槽和孔通常沒有銅孔（製作薄膜時需要銅）。 如果您需要將其加工成金屬孔，請特別注意。
3、有3種軟體設計，請特別注意按鈕是否需要接觸銅。
如果你想製作金屬化插槽，最安全的方法是將多個焊盤放在一起。 這種方法絕對不會出錯。
5、在金手指板上下訂單時，請特別注意是否需要倒角。
6、對於GERBER檔案，請檢查檔案是否有幾層。 通常，製造商將直接根據GERBER檔案進行製造。
7.gerber在正常情况下使用以下命名方法：
Component surface circuit: gtl Component surface solder mask: gts
Component surface character: gto surface line: gbl
Welding surface solder mask: gbs Welding surface character: gbo
Shape: gko Split hole diagram: gdd
Drilling: drll
The above is about the introduction of the precautions for PCB設計 從製造過程中. Ipcb還提供 PCB製造商 and PCB製造 科技.
