PCB新聞 - PCB佈局規範詳細資訊

1.在開關電源高壓板中，高壓大電流訊號與低壓小電流弱訊號完全分離。

2.在高頻數位電路中，晶體和晶體振盪器必須靠近晶片放置。 晶體振盪器的輸出容量也有一定的限制。 如果晶體振盪器離晶片佈局太遠，晶片接收到晶體訊號後輸出的方波訊號會受到一定的干擾，在一定程度上不會是固定的頻率。， 這將導致數位電路無法同步工作。

3.具有相同模塊和結構的電路採用“對稱”佈局，快速佈局方法可以使用PCB設計軟體中的模塊重用功能。

4.後期調試和維護需要考慮組件的佈置，即不要把大組件放在小組件周圍； 需要調試的組件周圍必須有足够的空間。

5.去耦電容器靠近IC電源引脚，與電源和地之間形成的回路最短。

PCB佈線規範詳細資訊1。 交叉分割：指訊號參攷平面不連續，訊號線跨越兩個不同的參攷平面，並對訊號產生一系列EMI和串擾。 PCB板中的交叉分割可能對低頻訊號沒有太大影響，但對於一些高頻數位電路來說，避免交叉分割是非常重要的。

2.焊盤佈線問題：在PCB設計中，焊盤佈線也是一個需要注意的細節。 如果0402電阻器封裝的兩個焊盤呈對角佈線，加上PCB生產精度導致的焊盤偏移（焊盤視窗比一側的焊盤大0.1mm），結果如下圖所示。 襯墊 在這種情況下，由於電阻焊過程中焊料表面張力的影響，會出現下圖所示的不良旋轉。

採用合理的接線管道，焊盤連接採用繞長軸對稱的扇出管道，可以有效减少CHIP組件安裝後的不良旋轉。 如果焊盤的扇出線也關於短軸對稱，則也可以减少安裝後的晶片組件的漂移。

並且相鄰網絡不能直接連接到同一網絡。 連接之前需要先連接焊盤。 如圖所示，在手動焊接過程中，直鏈容易造成連續焊接。

3.差分跡線對中等長的細節與普通單端訊號路由相比，差分訊號最明顯的優點是抗干擾能力强，有效抑制EMI，定時定位準確。 許多設計師認為，保持相等的間距比匹配線條的長度更重要。 在PCB差分跡線的設計中，最重要的規則是匹配線路長度。 其他規則可以基於此，並可以根據實際應用靈活處理設計。 下圖列出了一些內部等長的詳細方法。

4.時鐘訊號和高頻訊號應盡可能遮罩。 如果沒有空間覆蓋地面，請嘗試將3W的空間隔開。

5.佈線和沖孔時，需要注意相鄰層的參攷平面的分裂。 這樣的分裂將導致訊號傳輸路徑太長。 孔與可以通過一條線的孔之間最好保持一定距離，以防止平面層被切割。 影響參照平面的完整性。

PCB設計中的生產細節1。 金手指開窗的細節：關於金手指開窗，相信大家都已經知道了。 在設計過程中，一定要注意這個金手指開窗的小細節。 金手指區域必須完全打開。 一些設計師在包裝時，會添加視窗區域，以防止以後忘記將其添加到PCB中。 當然，一些粗心的工程師會忘記這個小細節，導致PCB生產出來後，產品的效能和使用壽命都會大打折扣。

其中，在PCB中打開視窗的處理方法：在金手指對應的阻焊區域中繪製視窗區域，可以用銅線繪製，也可以用2D線繪製。

金手指開窗的作用：金手指開窗是指設備襯墊與襯墊之間沒有綠油，避免長期堵塞造成綠油脫落，從而影響產品的效能和質量。

器件焊盤墓碑現象：這個細節涉及到PCB封裝設計，也與之前向您介紹的焊盤佈線方法有點關係。 PCB封裝對於PCB設計也非常重要。 PCB板上的封裝是實際設備的映射，囙此在設計封裝時，必須注意焊盤設計應嚴格保持對稱，設計尺寸與實際尺寸不應相差太大。

例如，對於電阻電容封裝，兩側的焊盤需要對稱且具有相同的尺寸，以確保當焊料熔化時，部件上所有焊點的表面張力能够平衡，並形成理想的焊點。 墊子是不對稱的。 在回流焊接過程中，焊盤較大端的焊料無法達到所需的熔化和潤濕效果，導致器件移位並使這種現象發生墓碑狀變化。