PCB新聞 - 在PCB設計過程中增强防靜電ESD功能

在設計 PCB板, PCB的防靜電設計可以通過分層來實現, 適當的佈局和安裝. 在設計過程中, 絕大多數設計修改都可以通過預測來限制組件的添加或减少. 通過調整PCB佈局和佈線, ESD可以很好地預防.

來自人體、環境甚至電子設備的靜電會對精密電晶體晶片造成各種損壞，例如穿透組件內部的薄絕緣層； 破壞MOSFET和CMOS元件的柵極； CMOS器件中的觸發器被鎖定； 短路反向偏置PN結； 短路正向偏置PN結； 熔化有源裝置內的焊絲或鋁線。 為了消除靜電放電（ESD）干擾和對電子設備的損壞，需要採取多種科技措施來防止它。

在設計 PCB板, PCB的防靜電設計可以通過分層來實現, 適當的佈局和安裝. 在設計過程中, 絕大多數設計修改都可以通過預測來限制組件的添加或减少. 通過調整PCB佈局和佈線, ESD可以很好地預防. 以下是一些常見的預防措施.

使用 多層PCB 盡可能多地. 與雙面PCB相比, 地平面和電源平面, 以及緊密排列的訊號線接地間距可以减少共模阻抗和電感耦合, 使其成為1/雙面PCB的. 10比1/100. 儘量將每個訊號層靠近電源層或接地層. 對於頂部和底部表面有元件的高密度PCB, 短連接線, 還有很多填充地, 可以考慮使用內層線.

對於雙面PCB，使用緊密交織的電源和接地網。 電源線靠近地線，並在垂直線和水平線或填充區域之間盡可能多的連接。 一側的網格尺寸小於或等於60mm。 如果可能，網格大小應小於13mm。

確保每個電路盡可能緊湊。

盡可能將所有接頭放在一邊。

如果可能，請從卡的中心引入電源線，並遠離直接受靜電放電影響的區域。

在通向主機殼外部（容易受到靜電放電影響）的連接器下方的所有PCB層上，放置一個較寬的主機殼接地或多邊形填充接地，並在約13mm的距離處用過孔將其連接在一起。

將安裝孔放置在卡的邊緣，並將安裝孔周圍沒有阻焊劑的頂部和底部焊盤連接到主機殼接地。

在期間 PCB組件, 不要在頂部或底部焊盤上使用任何焊料. 使用帶有內寘墊圈的螺釘，以實現PCB和金屬主機殼之間的緊密接觸/遮罩層或地平面上的支架.

在每層的底盤接地和電路接地之間，應設定相同的“隔離區”； 如果可能，保持0.64mm的分離距離。

在靠近安裝孔的卡的頂層和底層，沿主機殼地線每隔100mm用1.27mm寬的導線連接主機殼接地和電路接地。 在這些連接點附近，在底盤接地和電路接地之間放置用於安裝的襯墊或安裝孔。 這些接地連接可以用刀片切斷以保持電路開路，也可以用磁珠/高頻電容器跨接。

如果電路板不會放置在金屬主機殼或遮罩設備中，則不應在電路板的頂部和底部主機殼地線上塗抹阻焊劑，以便它們可以用作ESD電弧的放電電極。

按以下管道在電路周圍設定環形接地：

（1）除了邊緣連接器和主機殼接地之外，整個週邊還放置了一個圓形接地路徑。

（2）確保所有層的環形地面寬度大於2.5mm。

（3）每隔13mm用通孔環形連接。

（4）將環形接地連接到多層電路的公共接地。

（5）對於安裝在金屬外殼或遮罩裝置中的雙面板，環形接地應連接到電路的公共接地。 對於非遮罩雙面電路，環形接地應連接到主機殼接地。 阻焊劑不應應用於環形接地，以便環形接地可以用作靜電放電棒。 在環形地面（所有層）0.5mm寬的間隙上的某個位置至少放置一個，這樣可以避免形成大回路。 訊號線與環形接地之間的距離不應小於0.5mm。