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PCB新聞 - PCB設計後期檢查的幾個要點

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PCB新聞 - PCB設計後期檢查的幾個要點

PCB設計後期檢查的幾個要點

2021-11-09
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Author:Kavie

後期檢查的幾個要點 PCB電路板設計


印刷電路板


PCB板 放置並佈線, 連接和間距沒有錯誤報告, PCB是否已完成? 答案當然是否定的. 許多初學者還包括一些經驗豐富的工程師. 由於時間限制或不耐煩或過度自信, 他們經常草率行事,忽視了後來的檢查. 因此, 出現了一些非常基本的錯誤, 例如線寬不足, 組件標籤絲網壓在過孔上, 插座太近, 訊號回路, 等等. 因此, 可能導致電力問題或工藝問題, 嚴重情况下,必須重新印製電路板, 造成浪費. 因此, 放置並佈線PCB後, 一個非常重要的步驟是事後檢查.
PCB檢查有許多詳細的元素. 我列出了一些最基本、最容易出錯的元素,我認為這些元素是最容易出錯的元素,供以後檢查.
1. Component packaging
(1) Pad pitch. 如果是新設備, 自己繪製組件包,以確保間距適當. 焊盤間距直接影響元件的焊接.
(2) Via size (if any). 對於挿件設備, 過孔的尺寸應留有足够的餘量, 一般不小於0.2mm更合適.
(3) Contour silk screen. 設備的輪廓絲網應大於實際尺寸,以確保設備能够順利安裝.
2. Layout
(1) IC should not be near the edge of the board.
(2) The components of the same module circuit should be placed close to each other. 例如, 去耦電容器應靠近集成電路的電源引脚, 組成相同功能電路的元件應放置在一個層次明確的區域,以確保功能的實現.
(3) A.rrange the position of the socket according to the actual installation. 插座均通向其他模塊. 根據實際結構, 為了便於安裝, 通常採用接近原則來安排插座的位置, 通常靠近電路板邊緣.
(4) Pay attention to the direction of the socket. 插座是定向的, 如果方向相反, 電線必須重新定制. 用於扁平插座, 插座的方向應朝向電路板的外側.
(5) There can be no devices in the Keep Out area.
(6) The source of interference should be far away from sensitive circuits. 高速訊號, 高速時鐘, 或大電流開關訊號都是干擾源,應遠離敏感電路, 如復位電路和類比電路. 它們可以通過鋪路分開.
3. Wiring
(1) The size of the line width. 應結合工藝和載流量選擇線寬, 並且最小線寬不能小於 PCB製造商. 同時, 確保了載流能力, 通常在1mm處選擇合適的線寬/A.
(2) Differential signal line. 用於USB和以太網等差分電纜, 請注意,電纜應等長, 平行的, 在同一個平面上, 間距由阻抗决定.
(3) Pay attention to the return path of the high-speed line. 高速線路容易受到電磁輻射. 如果接線路徑和回流路徑過大, 它將形成一個單匝線圈,向外輻射電磁干擾. 因此, 接線時, 注意它旁邊的返回路徑, 所述多層板上設有電源. 層和地平面可以有效地解决這個問題.
(4) Pay attention to the analog signal line. 類比信號線應與數位信號分離, and the trace should be avoided to pass by the interference source (such as clock, DC-DC power supply), 軌跡應該盡可能短.

4. EMC and signal integrity
(1) Termination resistance. 具有更高頻率和更長軌跡的高速線路或數位信號線路最好在末端串聯一個匹配電阻器.
(2) The input signal line is connected in parallel with a small capacitor. 從介面輸入的訊號線最好連接到介面附近的小型皮卡電容器. 電容器的大小根據訊號的强度和頻率確定, 不能太大, 否則會影響信號完整性. 對於低速輸入信號, 如按鍵輸入, 可以使用330pF的小電容器.
(3) Driving ability. 例如, 具有較大驅動電流的開關訊號可以由電晶體驅動; 對於具有較大扇出數的匯流排, a buffer (such as 74LS224) can be added to drive.

5. Silk screen
(1) Board name, 時間, PN碼.
(2) Labeling. Mark the pins or key signals of some interfaces (such as arrays).
(3) Component label. 部件標籤應放置在適當的位置, 密集組件標籤可以成組放置. 小心不要將其放置在過孔位置.
6. Other
Mark point. 用於需要機器焊接的PCB, 需要添加兩到3個標記點.