精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
根據不同的設備條件，本文僅適用於部分PCB製造商
一 土地重疊
焊盤的重疊（表面安裝焊盤除外），即孔的重疊放置，在鑽孔時會由於一個地方有多個孔而導致鑽頭斷裂和導線損壞。
二 圖形層的誤用
違反常規設計，如BOTTOM層中的部件表面設計和TOP層中的焊接表面設計，導致檔案編輯前後出現錯誤，產品報廢。 如果PCB板上有要銑削的插槽，請使用KEEPOUT LAYER或board LAYER層來繪製。不要應用其他層或用焊盤填充，以避免銑削錯誤或錯過銑削。 如果雙面板上有不需要金屬化的孔，則應單獨說明。三、异形孔如果板上有非規則孔，則使用KEEPOUT層繪製與孔大小相同的填充區域。 异形孔的長寬比應為â¥2:3:1，寬度應>1mm。 否則，鑽機在加工异形孔時很容易折斷刀具，造成加工困難。
四 角色位置
字元覆蓋在焊盤SMD焊片上，給印製板的連續性測試和元件的焊接帶來不便。 字元的設計太小，這使得絲網印刷變得困難，並且使得字元不够清晰。 字元高度為30mil，寬度為6mil.five。單面焊盤孔徑設定
單面焊盤通常不鑽孔。 如果鑽孔需要標記，則孔徑應設計為零。 如果該值被設計為當生成鑽孔數據時，孔將在該位置鑽孔，這將影響板材的外觀，板材將被報廢。 如果需要對單面焊盤進行鑽孔，則必須做出特殊標記。ix。帶填充塊的繪製焊盤帶有填充塊的繪圖焊盤在設計電路時可以通過DRC檢查，但不利於加工。 囙此，類似的焊盤不能直接生成焊料掩模數據。 當使用阻焊劑時，填充塊的區域將被阻焊劑覆蓋，導致設備難以焊接。
七 設計中填充塊過多，或者填充塊填充了非常細的線條
燈光繪製資料丟失、燈光繪製數據不完整以及燈光繪製變形。 由於在光繪資料處理過程中填充塊是用線一個接一個地繪製的，囙此生成的光繪數據量相當大，這新增了資料處理的難度。 八 表面貼裝設備焊盤太短這是為了進行連續性測試。 對於密度過大的表面安裝設備，兩個引脚之間的間距很小，焊盤也很薄。 安裝試驗必須上下（左右）交錯進行，如襯墊設計過小。 短，雖然不影響器件的放置，但會使測試引脚錯開。
九 大面積網格的間距太小組成大面積網格相同線條之間的邊緣太小（小於0.30mm），這將在列印過程中導致短路。
十 大面積銅箔與外框之間的距離太近大面積銅箔的外框至少應相距0.20mm，因為在銑削形狀時，容易導致銅箔翹曲並導致焊劑脫落。
十一 輪廓框的設計不清晰一些客戶在KEEP LAYER、BOARD LAYER、TOP OVER LAYER等中設計了輪廓線，但這些輪廓線不重疊，這使得在成型過程中很難確定哪一條是輪廓線。
十二 線的放置兩個焊盤之間的線，不要間斷地畫，如果你想加粗線，不要用線重複放置，只需直接更改線的寬度，這樣修改線時很容易修改。
十三 Imposition自動焊接設備的軌道系統具有用於夾緊PCB板的尺寸範圍。 一般生產線的夾緊範圍為：50mm*50mm-460mm*460mm。 小型50mm*50mm PCB板需要設計成拼版形式。
PCB必須有自己的參考點（標記），以便於焊接設備的自動定位。 如果採用V形切割加工方法，拼版間距應保持在0.3mm，工藝的單個邊緣應為5mm。 對於形狀複雜的PCB，組裝後的PCB應盡可能規則，以確保軌道可以夾緊。 同一塊PCB可以放在一起，不同的PCB也可以放在一塊。 拼版可以採用平排、對排或鴛鴦板的形式。
以上是CAM工程師應注意事項的介紹。Ipcb也提供給PCB製造商和PCB製造技術。
