PCB新聞 - 談CAM350技能交流

1. 當客戶沒有提供鑽孔檔案時，除了可以將孔徑孔比特轉換為鑽孔外，還可以用線墊將其轉換為鑽孔檔案。 當孔徑和孔位置符號相交時不容易進行閃光，或當沒有給出孔的數量（通孔的一般指南）時，上述方法更好。 首先將電路上的所有焊盤複製到空白層，根據孔徑大小進行閃光，然後删除多餘的粘貼焊盤並將其轉換為鑽孔檔案。

2、當阻焊板和電路焊盤匹配大多不滿足工藝能力時，可以將所有電路焊盤複製到一個空層，使用該層和阻焊板層删除冗餘電路焊盤，然後將該層整體放大0.2mm（放大或縮小總體尺寸：實用工具-->上/下）， 最後複製焊接掩模的焊條或焊塊（在大銅上）。 用這種方法做的阻焊板必須與原來的阻焊板仔細比較，防止阻焊板或多或少。

3. 當資料被大面積的銅箔覆蓋時, 電路或焊盤與銅皮之間的距離不在生產要求範圍內, 外觀尺寸大, (such as Guangshang) can use the following methods to quickly repair the circuit or PAD 和 copper The spacing of the skins. First copy all the PADs on the circuit layer (this layer is the first layer) to an empty layer,
删除PAD後, enlarge the remaining PAD as the subtractive circuit layer (ie the second layer), 然後將第一層複製到空層, 删除大銅皮作為第3層. The layering method is: the first layer (additional layer), the second layer (subtractive layer), and the third layer (additional layer). 一般來說, 為了减少數據量, we can keep the first layer only large
Copper skin. 如果阻焊板和大銅皮之間的距離不够, you can copy the enlarged solder mask (meeting the process capability) to an empty layer, 删除對應於大銅皮的焊接掩模, 並將剩餘的阻焊板擴大為二層.
注：完成後 PCB電路 使用此方法, you must use the command to convert a composite layer of Utilities-->Convert Composite into a layer, and then use the Anglysis-->Compare Layers command to carefully perform this layer and the original Check.

4、當某些數據的文字層有多個文字方塊，並且文字方塊與線路板之間的距離不滿足處理能力時，可以參考以下方法：首先使用Edit-->Move Vtx/Seg命令在達到規範範圍後拉動任何類型的文字方塊，將其製作成Flash， 然後，相同類型的其他文字方塊可以製作成相同的Flash。 但應該注意的是，在製作閃光燈後，必須將其分解，以防止打開數據時D程式碼旋轉。

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