PCB新聞 - BGA在PCBA加工中的特性

Characteristics of BGA in PCBA processing
At present, 國家對環境保護的要求越來越高，對環境治理的力度越來越大. 這是一個挑戰，也是一個機遇 PCB工廠. 如果PCB工廠决心解决環境污染問題, 那麼柔性線路板產品就可以走在市場的前列了, PCB工廠可以獲得再次發展的機會.
互聯網時代打破了傳統的行銷模式, 通過互聯網最大程度地聚集了大量資源, 這也加快了柔性線路板的發展速度, 然後隨著開發速度的加快, 環境問題將繼續出現在 PCB工廠. 在他面前. 然而, 隨著互聯網的發展, 環境保護和環境信息化也得到了突飛猛進的發展. 環境資訊資料中心和綠色電子採購正逐步應用於實際生產經營領域.
Features of BGA in PCBA processing:
1. Less packaging area;

2. 功能新增, and the number of pins is increased;
3. 這個 PCB板 在熔化和焊接過程中可以自我居中, 而且很容易罐裝；

4、可靠性高，電力效能好，整體成本低。

用BGA加工的PCB板通常有許多小孔。 大多數客戶的BGA過孔的設計成品孔徑為8-12密耳。 例如，BGA表面和孔之間的距離為31.5密耳，通常不小於10.5密耳。 需要堵住BGA通孔，不允許用墨水填充BGA焊盤，也不允許鑽BGA焊盤。

在PCBA處理中, BGA devices can consistently achieve a defect rate of less than 20 (PPM) when using conventional SMT process procedures and equipment for assembly and production. 自20世紀90年代以來，表面貼裝科技已進入成熟階段. 然而, 隨著電子產品朝著方便快捷的方向快速發展/小型化, 網絡和多媒體, 對電子組裝技術提出了更高的要求. 密度組裝科技不斷湧現, among which BGA (Ball Grid Array package) is a high-density assembly technology that has entered the practical stage. iPCB很高興成為您的業務合作夥伴. 我們的經營目標是成為世界上最專業的PCB原型製造商. 在這個領域有十多年的經驗, 我們致力於滿足不同行業客戶的質量需求, 傳送, 成本效益和任何其他苛刻要求. 作為中國最有經驗的PCB製造商和SMT組裝商之一, 我們很自豪能成為您最好的業務合作夥伴和PCB需求各方面的好朋友. 我們努力使您的研發工作輕鬆無憂.
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