PCB電路板在原始結構中分為線路圖表面、介電層、孔洞、阻焊油墨、絲印油墨、金屬表面處理等。
1.路線和cad地圖(圖案):路線是連接和斷開原件的專用工具。 在設計中,將設計一個大的銅表面作為接地裝置和電源層。 路線和cad圖紙是同時繪製的。
2.電介質層(電介質):用於保持線路和層之間的絕緣,別名為板。
3.孔(通孔/過孔):埋地導向孔可以連接和斷開兩層以上的路線。 較大的埋地導向孔用作零件挿件。 此外,還有通常用作表面層的非埋孔(nPTH)。 SMD定位,用於組裝時固定螺絲。
4.阻焊劑/焊料掩模:並非所有銅表面都需要在零件上鍍錫,囙此在不吃錫的區域,會印刷一層化學物質(通常是環氧樹脂)來封锁銅表面吃錫,以防止非吃錫路徑之間的短路故障。 根據加工工藝的不同,分為綠油、紅油和藍油。
5.絲網印刷油墨(圖例/標記/絲網印刷):這是一種不必要的構圖。 具體功能是在電路板上標記每個零件的名稱和位置框架,便於組裝後的維護和識別。
6.金屬表面處理(SurfaceFinish):由於銅表面在正常環境下在空氣中很容易被氧化,囙此不能鍍錫(可焊性差),囙此需要對需要鍍錫的銅表面進行維護。 維護方法包括HASL、ENIG、浸漬銀、浸漬錫和有機化學焊劑(OSP),所有這些方法都有優缺點,通常被稱為金屬表面處理。
PCB電路板設計理念中的注意事項
在PCB電路板的設計理念中,應注意設計理念環境、設計理念規範、設計理念規格等關鍵點。
根據已經明確的電路板平面規格和各種機械定位,在PCB設計環境中生產PCB板表面,並根據定位規定放置所需的連接器、按鈕/開關、數字顯示管、顯示燈、輸入和輸出。, 螺絲孔、安裝孔等,綜合考慮並明確佈線區域和非佈線區域(如螺絲孔周圍有多少區域屬於非佈線區域。必須非常注意電子設備的放置。
實際尺寸(佔用面積和高度)、電子設備之間的相對位置、空間規格、設備放置表面,為了保證pcb電路板的電力效能以及生產和安裝的可行性和便利性,在保證上述原則能够體現的情况下,應適當修改組件的放置,使其整潔美觀。 例如,相同的組件應整齊地放置在同一方向上,不應以“分散”的管道放置。