PCB新聞 - 標準化產品的PCB工藝設計

1、目的

標準化產品的PCB工藝設計, 規定PCB工藝設計的相關參數, 因此 PCB設計符合可製造性技術規範, 可測試性, 安全, EMC, 電磁干擾, 等., 並構建產品流程, 科技, 質量和成本優勢.

2、適用範圍

本規範適用於所有電子產品的PCB工藝設計, 用於但不限於 PCB設計, PCB板 投資委員會流程審查, 單板流程審查和其他活動. 如果本規範之前的相關標準和規範的內容與本規範的規定相衝突, 以本規範為准.

3、定義

通孔：用於內層連接的金屬化孔，但不用於插入元件引線或其他增强資料。

盲孔：從印製板內部延伸到僅一個表面層的通孔。

埋入通孔：不延伸到印製板表面的通孔。

通孔：從印製板的一個表面層延伸到另一個表面層的通孔。

元件孔：用於將元件端子固定在印製板上並將導電圖案電連接的孔。

間距：從表面安裝設備主體底部到銷底部的垂直距離。

參攷/參攷標準或資料

TS-S0902010001 <>

TS-SOE0199001 <>

TS-SOE0199002 <>

IEC60194 <>印刷電路板設計製造和組裝術語和定義

IPC-A-600F <>（可接受印製板）

IEC60950

5、規範性內容

5.1 PCB板 requirements

5.1.1確定 PCB板 和TG值

確定為PCB選擇的板資料，如FR-4、鋁基板、陶瓷基板、紙芯板等。如果選擇具有高TG值的板，則應在檔案中注明厚度公差。

5.1.2確定PCB的表面處理塗層

確定PCB銅箔的表面處理塗層，如鍍錫、鍍鎳或OSP等，並在檔案中注明。

5.2熱設計要求

5.2.1高熱部件應放置在出風口或有利於對流的位置

在 PCB佈局, 考慮在出風口或有利於對流的位置放置高熱部件.

5.2.2較高的部件應放置在出風口中，且不應堵塞空氣通道

5.2.3散熱器的放置應被視為有利於對流

5.2.4溫度敏感儀錶應遠離熱源

對於溫度高於30°C的熱源，一般要求如下：

a、在風冷條件下，電解電容器和其他溫度敏感設備與熱源之間的距離必須大於或等於2.5mm；

b、在自然寒冷條件下，溫度敏感設備（如電解電容器）與熱源之間的距離必須大於或等於4.0mm。

如果由於空間原因無法達到所需距離，則應進行溫度測試，以確保溫度敏感裝置的溫昇在降額範圍內。

5.2.5大面積銅箔需要將隔熱膠帶連接到襯墊上

為了確保良好的錫滲透性，大面積銅箔上部件的焊盤需要用隔熱膠帶連接到焊盤上，需要大於5A的大電流的焊盤不能使用隔熱焊盤，如圖所示：

5.2.6已回流的0805和0805以下晶片組件兩端焊盤的散熱對稱性

為了避免回流焊後的偏差和墓碑現象，0805以下和0805以下晶片組件兩端的焊盤應確保散熱的對稱性，焊盤和印刷導線之間的連接寬度不應大於0.3 mm（對於不對稱焊盤），如圖1所示。

5.2.7如何安裝高熱部件以及是否考慮使用散熱器

確保高溫部件的安裝方法易於操作和焊接。 原則上，當部件的加熱密度超過0.4W/cm3時，部件的引線支腿和部件本身不足以散熱，並且應使用散熱網和母線等措施來提高過流能力，母線支腿應在多個點處連接。 鉚接後應儘量使用波峰焊或直接波峰焊，以便於組裝和焊接； 對於較長母線的使用，考慮使用波峰時的熱會聚。 由於帶材和PCB之間的熱膨脹係數不匹配而導致PCB變形。

為了確保錫襯的易於操作，錫槽的寬度不應大於或等於2.0mm，錫槽邊緣之間的距離應大於1.5mm。