PCB新聞 - PCB上的銅塗層

為了防止 印刷電路板 盡可能避免變形 印刷電路板 焊接, 最 印刷電路板 製造商要求 印刷電路板 設計師將銅片或電網地線填充在 印刷電路板.

然而，我們的工程師不敢輕易使用這種“填充”，可能是因為他們在印刷電路板調試中遇到了“困難”，或者專家沒有給出明確的結論。

無論鍍銅是“利大於弊”還是“弊大於利”，本文都從實際測量的角度來解釋這個問題。

以下量測結果由emscan電磁干擾掃描系統（www.emcdir.Com）獲得。 電磁掃描使我們能够實时看到電磁場的分佈。 它有1218個近場探頭，並使用電子開關科技高速掃描印刷電路板產生的電磁場。 它是世界上唯一採用陣列天線和電子掃描科技的電磁場近場掃描系統，也是唯一能够獲得被測物體完整電磁場資訊的系統。

讓我們來看一個經過量測的案例. On a 多層印刷電路板, 工程師在牆上塗了一圈銅 印刷電路板, 如圖1所示. 在這種銅塗層處理中, 工程師僅在銅片的開頭放置了幾個通孔，以將銅片連接到地層, 其他地方也沒有鑽過孔.

印刷電路板接地不良鍍銅引起的電磁場

圖1 印刷電路板接地不良時鍍銅產生的電磁場

在高頻情况下，印刷電路板上佈線的分佈電容將起作用。 當長度大於雜訊頻率對應波長的1/20時，將產生天線效應，雜訊將通過佈線向外發射。

從上述實際測量結果來看，印刷電路板上存在22.894mhz的干擾源，鋪設的銅片對此訊號非常敏感。 它作為“接收天線”接收該訊號。 同時，銅片將强電磁干擾訊號作為“發射天線”發射到外部。

我們知道頻率和波長之間的關係是f=C/

其中，f是頻率，組織為Hz，λ是波長，組織為M，C是光速，等於3×108 M/S

對於22.894mhz訊號，其波長為：3*108/22.894m=13m。 λ/20為65cm。

該印刷電路板上的銅塗層過長，超過65cm，導致天線效應。

現時，上升沿小於1ns的晶片廣泛應用於我們的印刷電路板中。 假設晶片的上升沿為1ns，則晶片產生的電磁干擾頻率將高達fknee=0.5/TR=500MHz。 對於500MHz訊號，波長為60cm，λ/20=3cm227； 。

囙此，在高頻電路中，不要認為地線在某處接地，即“地線”。 必須小於λ/20，佈線中的通孔，並與多層板的接地平面“良好接地”。

對於一般數位電路，元件表面或焊接表面的“填地”應每隔1cm至2cm鑽孔，以實現與接地層的良好接地，以確保“填地”不會受到“缺點”的影響。

囙此，我們擴展如下：

Ø多層板中間層佈線的開放區域不得使用銅。 因為你很難讓這個銅塗層“接地良好”

Ø對於印刷電路板，無論有多少種電源，建議使用功率分割科技，並且只使用一個電源層。 由於電源和接地與“基準面”相同，囙此通過大量濾波電容器實現電源和接地的“良好接地”。 如果沒有濾波電容器，就沒有“接地”。

Ø設備內部的金屬，如金屬散熱器和金屬加强條，必須良好接地。

Ø3端電壓調節器的散熱金屬塊必須良好接地。

晶體振盪器附近的接地隔離帶必須良好接地。

結論：如果銅塗層的接地問題 印刷電路板 處理得很好, 必須是“利大於弊”. 它可以减少訊號線的回波面積，减少訊號的外部電磁干擾.