製作電路板時需要考慮哪些問題?
製作電路板時需要考慮哪些問題?
1、考慮生產類型
電路板有許多類型,包括單層板、雙面板和多層板。 其中,單面板的導電圖案相對簡單,只有基板的一側具有導電圖案,而雙面板的兩側都具有導電圖案。 金屬孔連接兩側的導電影像。 多層板不僅具有許多基板層,而且具有繁瑣的導電圖案,囙此非常適合應用於複雜的電子設備。 囙此,質量有保證的電路板製造公司在設計和製造時需要考慮使用哪種類型的電路板。
2、考慮基材的材質
由聚合物合成樹脂和增强資料組成的絕緣層壓板可以用作覆銅層壓板的基底。 合成樹脂有很多種。 比較常用的有酚醛樹脂、環氧樹脂、聚四氟乙烯等。通常有兩種加固資料:紙和布。 這些資料會影響基板的機械效能,如抗寒性、彎曲強度等。囙此,在製作電路板時,有必要考慮使用基板的哪種資料。
3、考慮覆銅板的非電力技術指標
由於覆銅板的質量將直接影響電路板生產的質量,囙此覆銅板的品質主要體現在剝離强度、翹曲、彎曲強度、耐浸焊性等非電技術指標上。在製作電路板時, 您需要考慮的非電力技術指標的鍍銅板。
因為電路板是電子設備的基本部件,所以必須使用高品質、耐用的電路板。 簡而言之,除了選擇售後服務完善的電路板製造公司來設計和製造電路板外,製造商在製造電路板時還必須考慮各個方面。 請記住,電路板的設計必須滿足使用的需要。
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