PCB新聞 - PCB設計銅鉑厚度、線寬和電流的關係

1 PCB current and line width
The current carrying capacity of the PCB板 取決於以下因素：線寬, line thickness (copper foil thickness), 和允許溫昇. 每個人都知道PCB軌跡越寬, 載流量越大. 假設在相同條件下, 10MIL記錄道可以承受1A, 50MIL記錄道能承受多少電流, 是5A嗎? 答案自然是否定的. 請查看國際權威機构提供的以下數據：

提供的數據：

線寬組織為：英寸（1英寸=254cm=25.4mm）

數據來源：MIL-STD-275電子設備印刷線路

2. PCB設計 銅鉑厚度, 線寬和電流 relationship

Before understanding the relationship between PCB設計 銅鉑厚度, line width and current, 首先讓我們瞭解盎司之間的換算, 英寸和毫米 PCB銅線 厚度：“在許多資料表中, PCB銅線 厚度通常以盎司為組織. 作為一個整體, its conversion relationship with inches and millimeters is as follows:
1 ounce = 0.0014英寸=0.0356 millimeters (mm)
2 ounces = 0.0028英寸=0.0712 millimeters (mm)
Ounce is a unit of weight, 它可以轉換為毫米的原因是因為 PCB板 is盎司/平方英寸“

您也可以使用經驗公式計算：0.15*線寬（W）=A

以上數據均為25°C溫度下的線路載流值。

線阻抗：0.0005*長/寬（線長/線寬）

載流值與線路上元件/焊盤和過孔的數量直接相關

此外，還分析了導線載流值與導線過孔焊盤數量之間的關係

1、錶數據中所列的承載值為正常溫度25度時的最大電流承載值。 囙此，在實際設計中必須考慮各種環境、制造技術、板材工藝、板材質量等。 各種因素。 囙此，該錶僅供參考。

2、在實際設計中，每根導線也會受到焊盤和過孔的影響，例如有很多焊盤的線段，鍍錫後，焊盤部分的載流值會大大新增，可能很多人已經看到一些高電流板中焊盤和焊盤之間的某一段線路被燒壞。 原因很簡單。 錫焊完成後，焊盤具有元件脚和焊料，並且該段導線的電流新增。 焊盤和焊盤之間焊盤的最大載流值是導線寬度允許的最大載流值。 囙此，當電路暫態波動時，很容易燒壞焊盤和焊盤之間的線路部分。 解決方案：新增導線的寬度。 您可以在導線上添加約0.6個焊接層的導線，當然，您也可以添加1毫米的焊接層導線），囙此在鍍錫後，這1毫米的導線可以視為1.5毫米至2毫米的導線（取決於導線）錫通過時的均勻性和錫量）

3、圖中焊盤周圍的處理方法也是為了提高導線和焊盤載流量的均勻性。 在具有大電流和厚引脚的電路板中尤其如此（引脚大於1.2，焊盤大於3）。 非常重要。 因為如果焊盤大於3mm，引脚大於1.2，鍍錫後焊盤電流會新增幾十倍。 如果在大電流瞬間出現較大波動，整條線路的電流和承載能力將非常不均勻（尤其是當有許多焊盤時），仍然很容易導致焊盤和焊盤之間的電路燒壞。 圖中的處理可以有效分散單個焊盤和周圍線路的載流值的均勻性。

最後，再次說明：載流值資料表只是一個絕對參攷值。 當不進行大電流設計時，錶中提供的額外10%的數據絕對可以滿足設計要求。 在一般的單板設計中，銅的厚度為35um，基本上可以按1:1的比例設計，也就是說，可以用1mm的導線設計1A電流，可以滿足要求（在105度的溫度下計算）。

第3, 銅箔厚度之間的關係, 記錄道寬度和電流輸入 PCB設計

訊號的電流強度。 當訊號的平均電流較大時，應考慮佈線寬度可以承載的電流。 線寬可以參考以下數據：

銅箔厚度之間的關係, 記錄道寬度和電流輸入 PCB設計

注：

i、當使用銅作為導體以通過大電流時，銅箔寬度的載流能力應參攷錶中的值降低50%，以供選擇。

二、。 在PCB設計和加工中，OZ（盎司）通常用作銅厚度的組織。 1盎司銅箔厚度定義為1平方英尺面積內銅箔的重量，相當於35微米的物理厚度； 2OZ銅厚度為70um。

四個經驗公式

I=KT0.44A0.75

(K is the correction factor, 一般為0.024用於銅包線的內層, 和0.048 for the outer layer
T is the maximum temperature rise in degrees Celsius (the melting point of copper is 1060°C)
A is the cross-sectional area of the copper clad, and the unit is square MIL (not millimeter mm, 注意，它是平方米.)
I is the maximum allowable current in amperes (amp)
Generally 10mil=0.010inch=0.254可以是1A, 250密耳=6.35毫米, 現在是8點.3A

通過過孔的線寬和銅線鋪設的五點經驗

基本經驗值為：10A/mm2，即橫截面積為1mm2的導線可以安全通過的電流值為10A。 如果線寬太薄，當大電流通過時，線路會燒壞。 當然，電流燃燒軌跡也必須遵循能量公式：Q=I*I*t，例如，對於10A電流的軌跡，突然出現100A電流毛刺，持續時間為us級，那麼30mil導線肯定能承受。

在器件引脚的過孔焊盤上鋪設銅時，通用PCB繪圖軟件通常有幾種選擇：直角輻條、45度輻條和直接鋪設。 他們之間有什麼區別？ 新手通常不太在意，只要隨便選一個，看起來就好。 實際上不是。 有兩個主要考慮因素：一個是考慮冷卻速度不要太快，另一個是考慮過電流能力。