PCB新聞 - PCB圖紙匯總

1佈局/接線，對電力效能的影響

數位地線應與類比地線分開。 這在實際操作中是有一定難度的。 為了部署更好的電路板，您必須首先瞭解正在使用的IC的電力方面，哪些引脚會產生高次諧波（數位信號或開關方波訊號>上升/下降沿），哪些引脚容易引起電磁干擾，>IC內的訊號框圖（訊號處理單元框圖）有助於我們理解。

整個機器的佈局是確定電力效能的主要條件，而電路板的佈局更多地被認為是集成電路之間訊號/數據的方向或流動。 主要原則是盡可能靠近易受電磁輻射的電源部分； 它的弱信號處理部分主要取決於設備的整體結構（即前期設備的總體規劃），盡可能靠近訊號的輸入端或檢測頭（探頭），這可以更好地提高信噪比，並為後續的信號處理和數據識別提供更乾淨的訊號/準確的數據。

2 印刷電路板板 copper platinum processing

As 這個 current IC working clock (digital IC) is getting higher and higher, 其訊號對線路寬度提出了一定要求. The width of the trace (copper platinum) is good for low-frequency and strong current, 但對於 高頻印刷電路板 線路訊號的訊號和數據, 事實並非如此. 數據訊號更多的是關於同步. 高頻訊號主要受趨膚效應的影響. 因此, 高頻 訊號軌跡應薄而不是寬, 短而不是長, 涉及佈局問題. (（設備之間的訊號耦合）), 可以减少感應電磁干擾. 數據訊號以脈衝的形式出現在電路上, and its high-order harmonic content is the decisive factor to ensure the correctness of the signal; the same wide copper platinum will produce a skin effect (distribution) for the high-speed data signal. >Capacitance/inductance becomes larger), 這將導致訊號惡化, 數據識別不正確, 如果數据總線通道的線寬不一致, it will affect the synchronization problem of the data (causing inconsistent delay), 為了更好地控制數據的訊號同步問題, 囙此，數据總線路由中出現了一條蛇形線, 這是為了使數據通道中的訊號在延遲上更加一致.

大面積鋪銅旨在遮罩干擾和電感干擾。 雙面板可以將地面用作銅層； 而多層板不存在鋪銅的問題，因為中間的功率層非常好。 遮罩和隔離。

多層板的3層佈局

以四層板為例。 電源正極/負極層應放置在中間，訊號層應在外部兩層佈線。 注意，正負功率層之間不應有訊號層。 這種方法的優點是最大限度地允許功率層發揮濾波/遮罩/隔離的作用，同時促進印刷電路板製造商的生產，以提高成品率。

4通孔

工程設計應儘量減少過孔的設計，因為過孔會產生電容，但也容易產生毛刺和電磁輻射。 過孔的孔徑應小而不是大（這是為了電力效能；但過小的孔徑會新增印刷電路板生產的難度，通常使用0.5毫米/0.8mm，0.3mm盡可能小），小孔徑用於沉銅過程中，後續毛刺的概率小於大孔徑。 這是由於鑽井過程。

5軟體應用

每個軟件都有其易用性, 但是你對軟件很熟悉. I have used PADS (POWER 印刷電路板)/PROTEL公司. When making simple circuits (the circuits I am familiar with), 我會直接使用墊子. 佈局 在製作複雜的新設備電路時, 最好先畫示意圖, 並以網絡清單的形式進行, 這應該是正確和方便的. 佈局時 印刷電路板, 有一些非圓孔.>There is no corresponding function to describe on the software.My usual approach is: open a layer dedicated to presentation>opening, 然後在此層上繪製所需的層. 當然，孔的開口形狀應該用拉絲框架填充. 這是為了更好地允許 印刷電路板製造商 to recognize its own expression and explain it in the sample documentation.

6 印刷電路板送廠家取樣

1）印刷電路板電腦檔案。

2) The layering scheme of the 印刷電路板板 file (each electronic engineer has different drawing habits, the 印刷電路板 佈局後的檔案在圖層應用中會有所不同, 所以你必須附上一張白油圖/綠油圖/檔案的電路圖 /機械結構圖/輔助孔圖紙, make a correct list document to explain your wishes).

3) 印刷電路板 生產 process requirements, 你需要附上一份檔案來解釋製作電路板的過程：鍍金/鍍銅/鍍錫/清掃松香, 板厚規格, 印刷電路板板 材料 (flame retardant/non-flame retardant).

4）樣本數。

5）當然，你必須在聯系資訊和負責人上簽字。