PCB新聞 - 電路板MSL的認證和陞級

認證和陞級 電路板MSL

（1）. 濕敏水基MSL的認證和陞級

（1）MSL認證

The process of obtaining moisture sensitive water (MSL) for PCB電路板. All new products that have not been certified must start with the lowest level (Level 6) in Table-1, 那就是, 通過六級考試後, 可以陞級到5a級, 然後陞級到5級, 等. . 這種陞級直到它無法通過級別, 那就是, 聲明已獲得其所屬級別1.

（2.）陞級MSL

任何獲得1級密封認證並希望再次陞級的人必須首先通過“附加可靠性測試”。 本試驗共需要兩批22個樣品，兩批樣品必須從兩個或多個不連續的生產批次中選取。 每批產品的外觀應盡可能相同，每個生產批次必須提前通過所有製造過程。

每批抽取的11個樣品還需要完成所有製造過程。 對於進入陞級測試的樣品，他們必須繼續進行錶5-1中列出的吸濕測試，直到通過後續的電力和目視檢查。 供應商必須首先執行自我認證確認級別，然後再將其發送給客戶進行進一步的級別認證。

（3）吸濕科技

錶5-1的內容首先對某個水和淮河平臺的“吸濕條件”進行放置測試，然後進行各種電力測試和目視檢查，並完成“超聲波掃描顯微鏡”（C-SAM）檢查底線。 然而，本規範的目的不是對初始檢查進行“分層”，而是確定驗收或拒收的“規則”。

待測試的密封件必須在125°C的烘箱中烘烤24小時以除去水分，以便在乾燥條件下進行吸濕測試。 然而，當進行第二高和最高水位試驗時，在實施“雙八五”吸濕168小時（7天）之前，仍然可以根據實際情況和其他條件確定所需的烘烤和除濕。

2. 前部吸濕，後部回流

（1）吸濕試驗

將待測試的電晶體封裝放在乾淨乾燥的託盤中進行吸濕測試。 它們不得相互接觸或重疊。 在整個過程中，它們必須遵守JESD625規定，並避免“靜態損壞”。 下錶5-1的內容是電晶體封裝組件，可分為八種類型的濕敏水（MSL）。 打開包裝後，在完成組裝和焊接之前，詳細說明了現場停留在工廠環境中的時間限制。 以及吸濕試驗的詳細條件。

(1). 必須根據示例中的標準條件進行正常測試, 或根據眾所周知的擴散活化能0.4-0.48eV. 試樣在前部吸濕並在後部回流後, 一旦發生損壞或電力效能不良等故障, 必須根據錶右側的“加速度當量”條件進行進一步驗證. 在這種加速條件下，不能使用正常測試. 這種加速測試的耗時可以根據不同成型資料和封裝資料的特性靈活地改變.

（2）錶中的“標準吸濕”時間實際上删除了電晶體製造商在烘烤、除濕和袋存儲之前的“製造商臨時暴露時間”（MET），以及分銷商的設施。 默認情况下，袋後的暴露時間總計不超過24小時。 當實際MET小於24小時時，可以縮短吸濕時間，即當採用“30℃/60%RH”的條件時，吸濕時間可以縮短為1小時。 但是，如果溫度為30攝氏度/60%相對濕度，MET多1小時，吸濕時間也會新增1小時。 一次！^ 2丁超過24小時，其吸濕時間應新增5小時。

（3）一旦供應商覺得產品有風險和不安全，也可以延長其吸濕時間。

(2) Reflow of the back section

當將要測試的密封件樣品從上一次測試的溫濕度箱中取出15分鐘但不超過4小時時，必須按照錶5-2和錶5-1的詳細規定進行樣品測試。 回流焊考試，總共需要通過3次考試。 每次回流焊接之間的間隔不得小於5分鐘或超過1小時。 從溫濕度箱中取出樣品後，如果在規定的15分鐘零4小時內未完成回流，則必須按照上述方法重新烘焙和吸收樣品的批號。

完成所有檢查的密封件必須在40倍顯微鏡下進行目視檢查，以查看是否損壞. 然後, 根據目錄上的驗收數據或現有規範對所有樣品進行電力測試並通過判斷 PCB工廠, 最後使用C-SAM進行內部破裂分析.