PCB新聞 - SMT原始分類和檢查

表面貼裝 original classification and examination

1. Subject
The main purpose of this IPC/JEDEC J-STD-020C is to test and classify the moisture (moisture absorption) sensitivity of various non-hermetic 表面貼裝 電晶體元器件提醒半導體行業要封裝, 百貨商店, 和後續行動. 使用過程中應注意防潮, 為了應付無鉛高溫焊接或繁重工作的測試, 並减少因吸濕而瞬間蒸發產生的强大應力. 這種壓力會導致內部, 部件的介面或外緣爆裂或開裂, 這就是所謂的“爆米花”現象. 至於早浸雙排插腳插座波峰焊封裝元件, 因為集成電路主體不直接面對熱源, 但是，引脚焊接是在遠離强波峰的情况下通過 印刷電路板, 而這種通孔焊接是波峰焊接，集成電路不受本規範管轄.

囙此，上游集成電路元件供應商應評估其濕度敏感性，並在通過兩階段檢查後獲得分級水准。 根據事實，他們可以通知下游裝配和焊接公司，以便他們可以提前善意地採取必要措施。 安全避難所行動，以减少灾害和財務損失的發生。 由於貼片元件的主體必須直接面對强大的熱源，通常貼片者比焊針者更容易發生爆米花，囙此我們必須採取預防措施以減少損失

2. Grading and Examination of Mounted Components
(1) Classification and test welding depth
Since various SMD-type packaged components (not necessarily ICs, 錫膏焊接中, 他們的身體必須直接面對熱源，並且容易開裂. 因為不同尺寸的其他組件需要分別安裝在板上, 這是為了考慮所有大型零件必須正確焊接, the setting of the reflow (warm time) curve will inevitably cause overheating for small parts, 這通常會使小而厚的零件更容易爆裂.

錶中星號的公差說明：當認證組件達到此處列出的分級溫度時，組件供應商必須保證其製造過程的相容性。

（1）當生產線根據可變容量設定的回流曲線公差為10 0攝氏度和1 X攝氏度時，為了更好地控制溫度曲線，工藝變化不應超過5攝氏度。 供應商必須確保其產品在峰值溫度下的工藝相容性。

（2）這裡所謂的封裝體積還包括主體外的管脚和各種附加散熱器（如球、凸塊、墊、管脚等）。

（3）組件在回流期間可以達到的最高溫度與組件的厚度和體積有關。 使用空氣（或氮氣）對流加熱熱源可以减少部件之間的熱降，但由於每個SMD的熱容量不同，它們之間的熱差仍然難以完全消除。

（4）任何想要採用無鉛焊接組裝工藝的人都必須遵守無鉛分級溫度和回流溫度-時間曲線。

(2) Lead-free heavy industry (rework) capability
According to the above 4-2, 能够承受無鉛焊接的封裝組件必須在離開乾燥箱或烤箱後8小時內在260°C以下返工.

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