PCB新聞 - 電路板MSL的評估和分析 ​

評估和分析 電路板MSL

（1.）. The Huai Principles of Interpretation of Results
(1) A detailed description of the rules for failure study and judgment
If one or more of the samples that have been tested has the following shortcomings and fails and fails, 然後，可以判斷此類封裝組件失敗. The research and judgment adopted are:
1. 在放大4.0倍的光透鏡中可以看到裂紋的出現.
2 電力測試失敗.
3 內部裂紋已穿透管線等關鍵部位, 第一個命中點, 或者是第二個擊球點.
4. 內部裂紋從任何金屬絲粘合的金手指墊延伸到其他內部金屬點.
5 車身內部有裂紋, 這樣內部的任何金屬部位都能到達包裝的外表面, 和2/3%的距離受到裂紋的影響.
6 當包裝的平整度翹曲時, 腫脹的, 或肉眼可見的腫脹, 但構件仍能滿足共面性和標高要求, 這仍然應該被判定為傳球.

(1). C-SAM超聲掃描顯微鏡發現內部裂紋時, 可以判斷為失敗, 或在指定點繼續微切片驗證.
(2) When the package body is very sensitive to vertical cracks, 應在模塑體的近似裂紋或包裝體的外觀上進行微截面驗證.
(3) If a failed SMD seal is found, 必須根據密封件的原始濕敏水位測試另一組新樣品，並採用一級條件.
(4) When the component in the examination has passed the above 6 requirements, 經C-SAM或其方法檢查，未發現分層或開裂, 該部件應被視為通過了某MSL的考試.

(2) Rules for passing the second examination
In order to understand how much delamination and cracking will have on the reliability of the seal, 包裝行業必須再進行3次二級考試，以確定其影響程度. The content of the three exams are:
A. 按照以下詳細程式, 找出在“預吸收”到“完全回流”後，兩次檢查之間裂紋層發生了何種退化.
B. 根據JESD22-A113和JESD 47規範進行可靠性評估.
C. 按照半導體行業製造商的原始方法進行深入評估或複審.
關於可靠性評估的內容, 它必須包括壓力測試, 和歷史一般資料分析. 原始020C的附錄是實現這種傳遞規則的邏輯思維圖.

此外，當SMD封裝產品通過後續電力測試時，在散熱器和晶體區域的晶片底面發現裂紋。 但是，如果在其他區域未發現裂紋和分層，並且仍然可以滿足標準，則可以將SMD視為MSL級重新檢查的合格。

必須進一步分析所有故障，並確認故障原因與濕度敏感性直接相關. 當回流後未發現某些濕敏水故障時, 應測試的封裝組件可以獲得MSL認證.

第二, graded packaging
When the seal can pass the "Level 1" two-stage examination, 這意味著密封件與濕度敏感性無關, 無需刻意進行幹式包裝. 然而, 如果印章未通過“1級”頂級考試, 但仍獲得較高的MSL水准, 它仍應歸類為濕敏產品, 並且必須按照J-STD-033進行幹包裝 . 如果密封件只能通過6級的最低液位, 應將其歸類為極易受潮的等級, 即使是幹包裝也不能保證其安全性. 這些產品交付時, 必須告知客戶其對水分敏感的特性, 並且必須貼上警告標籤, 在重新焊接之前，必須按照標籤上的說明對其進行烘烤和除濕, 或不直接焊接. 上 印刷電路板 表面, 採用另一種插卡式間接裝配. 至於最低預焙溫度和時間, 這取決於待測試部件的除濕研究結果.

3. Analysis of on-demand weight increase and decrease
The weight gain analysis after moisture absorption is extremely valuable for the "on-site time limit" temporarily stored in the factory. 該術語是指從打開幹包裝到經歷一定的吸濕“時期”的時間，該時期足以在回流過程中對包裝產品造成損壞. 現場的這段時間稱為地板壽命. 此外, 除濕失重分析對於確定去除水分所需的烘烤時間非常有幫助. 可通過從樣品中選擇10個密封件來執行這兩種分析, 並將其平均讀數作為參攷數據. 計算方法如下：
.Final weight gain = (濕重-幹重) / 幹重
.Final weight loss = (wet weight-dry weight) / wet weight
.Mid-term weight gain = (current weight-dry weight) / dry weight
.Mid-term weight loss = (wet weight-reappearing weight)/wet weight
Here, “濕”是一個相對的概念, 也就是說，當包裝好的組件被放置在特定的溫度和濕度環境中一段時間後, 它吸收了水分. 至於“幹”, 這是一種說法, 那就是, 當它保持在125攝氏度的高溫時, 經過測試，它不能再去除更多的水.

(1) Moisture absorption curve
The horizontal axis (X axis) of this kind of graph is the passage of moisture absorption time. 初始週期可在24小時內設定, 後者可延長至10天，直至無症狀. The vertical axis 1. Fine weighing of dry weight
The sample must be placed in an oven at 125°C for more than 48 hours, 在取出並冷卻後1小時內，必須在精度為1mg的天平上稱量幹重. 對於較小的部件, 應在30分鐘內準確稱量幹重.
2. Fine scale of saturated wet weight
After the dry weight is weighed, 密封件可以放在乾淨乾燥的小盤子裏, 並送往所需的溫度和濕度環境進行吸濕. 取出吸濕密封件，讓其在室溫下冷卻15分鐘以上，但不超過1小時. 在穩定期間，一定要稱量濕重. 然而, 對於高度小於1的小項目.5毫米, 不能超過30分鐘. 首次稱量濕重後, the seal must be returned to the temperature and humidity box to continue to absorb moisture (the time outside the box should not exceed 2 hours). 反復稱量濕重，直到數量穩定.

(2) Dehumidification curve
The X time axis of this XY curve is divided into 12 hours, V軸的重量變化可以從0到上述飽和重量損失. 方法是從溫濕度箱中取出飽和水分的密封件, 然後在室溫下穩定的15分鐘至1小時內將其放入烤箱, 然後在預定的溫度和時間範圍內烘烤，以去除水分. 然後取出冷卻, 並在1小時內完成初步稱重. 之後, 它被送回烤箱繼續除濕和稱重, 直到輕度濕度達到恒定重量, 從而得到除濕曲線. iPCB是一種高精度, 高品質 印刷電路板 製造商, 例如：isola 370hr 印刷電路板, 高頻 印刷電路板, 高速 印刷電路板, 集成電路基板, 集成電路測試板, 阻抗 印刷電路板, HDI PCB, 撓性 印刷電路板, 埋入式盲板 印刷電路板, 先進的 印刷電路板, 微波 印刷電路板, 泰爾豐 印刷電路板 其他iPCB擅長 印刷電路板 製造業.