精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
PCB打樣對於最基本的PCB，元件集中在一側，導線集中在另一側。 因為它只能在一側佈線，我們稱這種PCB為單面板。 雙面板的兩側都可以佈線，囙此佈線面積是單個面板的兩倍，適合在更複雜的電路中使用。
用於簡單電路，如收音機, 單面或雙面製造就足够了. 然而, 隨著微電子技術的發展, 電路的複雜性大大新增, 對印刷電路板的電力效能提出了更高的要求. 如果使用單面或雙面板, 電路體積將非常大, 這也會給佈線帶來很大的困難. 此外, 線路之間的電磁干擾不易處理, 所以 多層板(the number of layers represents There are several independent wiring layers, usually even numbers).
使用 多層板 它們是：組裝密度高、尺寸小； 縮短了電子元件之間的連接, 提高了訊號傳送速率； 接線方便； 對於 高頻電路, 新增接地層，使訊號線對地形成恒定的低阻抗； 遮罩效果好. 但是層數越多, 成本越高, PCB打樣處理週期越長, 還有更麻煩的質檢.
我們常見的電腦板通常使用四層板或六層板, 但現在有100多層實用的 印刷電路板. 六層板和四層板的區別在中間, 那就是, 接地層和電源層之間還有兩個內部訊號層, 比四層板厚.
多層板實際上是通過層壓和粘合幾個蝕刻的單板或雙板製成的. 雙面板易於區分. 看著燈光, 兩側接線除外, 其他地方是透明的. 光. 對於四層板和六層板, 因為PCB中的各層結合得非常緊密, 板上是否有相應標記, 沒有很好的方法來區分.
Via (VIA)-the "bridge" of the circuit
Introduced the multi-layer board, 你心裡可能有個問題. 各層應絕緣. 它們之間的電路有什麼關係? 為了實現層之間的電力連接, 印刷電路板孔的絕緣層穿孔, 然後在孔壁上鍍銅，以連接電路的內層和外層. 這種孔叫做通孔, 通孔或通孔, 等. 對於 多層板s, 有幾種類型的通孔：所有層中的通孔, 只能在一側看到的半隱藏過孔和不可見的完全隱藏過孔.
除了通過電鍍形成過孔之外, 在空隙中填充“導電膏”來製作通孔的方法最近變得很流行. 導電漿料是將金屬顆粒添加到樹脂中的漿料, 一旦凝固, 金屬顆粒填充到孔中. 如果他們互相接觸, 可以連接電路. 以這種管道形成的孔稱為金屬過孔, 由銀粒子導電膏形成的孔稱為“銀通孔”. 不久前, 還使用了導電膏的銅顆粒.
可以看出，過孔是連接電路的“橋樑”, 但是“橋樑”不能隨意建造. 用於兩點之間的連接, 過孔過多會導致可靠性下降.
The knowledge of wiring
Misunderstandings of Snake Line
A description similar to this can be seen in the trial reports of many boards: "The workmanship is good, 板上有很多蛇.“也許每個人對線路的理解都是從蛇開始的, 那蛇到底是什麼? 發生什麼事？?
彎曲線通常指的是顯示連續S形變化的接線. 直觀地, 需要連接的兩點之間沒有障礙物. 它可以放在一條直線上, 但實際上使用了蛇形接線. 理論上, 蛇形線路具有以下功能：形成一個微小的電感，以抑制線路上訊號電流的變化； 確保某些線路的長度相等； 在一定程度上抑制串擾. 由此可見，這只是一部分，設計者應根據實際情況採取佈線方法, PCB佈線的質量不能通過彎曲線的數量來判斷.
Different thickness
When observing the PCB, 我們會發現痕迹又厚又薄. 較厚的地方通常是電源線和地線, 數據線越薄. 這是因為電源線和地線必須通過相對較大的電流, 所以你應該盡全力，可能會更厚. 因此, 空白區域通常由一片銅箔作為地線覆蓋. 通過數據線的電流很小, 所以可以設計得更薄, 而細導線也更有利於佈線.
Be careful about turning
The traces on the PCB cannot be all straight lines, 囙此涉及到轉向問題. 設計通常要求轉彎時軌跡不成直角, but at a 45 degree angle (referring to the angle between the extension direction of the line). 這是因為直角和銳角模式將影響 高頻電路, 它們在高溫下很容易脫落, 囙此，通常要求軌跡的轉捩點為鈍角或圓形.
